看测评 | 金立E8评测，参数不冰冷、做工好精细

试客 2015-10-27 09:27:06 金立手机系统阅读(0) 评论()

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　　文章来自ID：龙卧雏凤《金立E8国产旗舰评测----参数不冰冷、做工好精细》

　　知道我中标可以测评这款手机的时候，心里还真心激动，在6月份金立发布这款手机的时候我就深深的被参数所震撼了。号称1亿像素手机听着都吊炸天。但是金立这牌子实在是雷声大雨点小，而且现在的手机竞争已经不再是堆积加强参数而忽视了用户体验的时代了，所以对这款手机的期待还真挺高的。

　　周围的人说：

　　@同事周小姐：金立手机呀，早年就知道是刘德华做的广告，金立语音王嘛，哈哈哈，好多年没听有啥大动作了，这手机挺大的，拿着还挺费劲的手小的人可不行。看屏幕挺清楚的，当平板还行。

　　评论：这款手机看来对品牌拥护者并不太感冒，而且商务手机不太适合女性。

　　@十八嫂的老公十八哥：矮油，见到实物了啊！做工不错呀，指纹解锁灵敏吗？（得到我肯定的回答）那还真不错，看后盖的做工差点以为是防水不可拆卸电池的手机呢。系统也比较领命，玩游戏不知道怎么样啊？（得到我顺畅但有些发热的回答）。应该是摄像头附近啊，联科发的CPU功耗控制一直做到不错，估计是后背散热比较好。简单实用8+分吧。

　　评论：电子大能的评论，我很欣慰。

　　@爸爸：太大了，自拍杆都加不住啊。

　　评论：自拍杆差评

　　首先大家参看一下这让人深感震撼的参数

　　本款手机配备2400万像素摄像头，支持120000000(1亿2000万)像素拍摄；并且搭载6英寸2K显示屏，8核64位处理器，3GB内存，并且背部搭载按压式指纹识别解锁方案等“旗舰”配置

　　主屏尺寸6英寸 2560x1440像素 490ppi窄边框3.78mm 屏幕占比75.4%网络类型双卡，移动联通双4G操作系统Amigo 3.1（基于Android 5.1）CPU型号联发科 Helio X10(MT6795) 八核2.0GHz 64位处理器RAM容量3GBROM容量64GB存储卡MicroSD卡扩展容量128GB电池类型不可拆卸式电池 3500mAh后置摄像头2400万+前置摄像头800万光圈f/2.0摄像头特色双击拍照，相位对焦、闭环马达，OIS 1.5度防抖手机尺寸164.0x82.28x9.6mm 手机重量207g感应器类型重力感应器，光线传感器，距离传感器，陀螺仪，背部按压式指纹识别

　　先上开箱纵观手机整体最让人感到就是“精细”二字，接缝无懈可击，我一开始甚至以为这是款不可插后盖的机器。后面有细节的特写。