泰金宝、群联合资的NAND Flash封测厂 5月试产

　　除了单兵作战、只身前往海外开疆辟土外，新金宝旗下的泰金宝与群联、江波龙等在巴西合资的NAND Flash封装厂也即将开花结果，新金宝集团执行长沈轼荣在菲律宾新厂落成大典时透露，封装厂今年3月底就可望完工，5月就可望试产。

　　为了突破巴西的高关税壁垒，电子业者不得不前进巴西，在当地筹组供应链，连带也带动在地零组件采购商机。看好此趋势，新金宝集团旗下的泰金宝也和群联合资在巴西筹设名为CCBS（Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda）的NAND Flash封装厂，现已有2,000万美元到位，其中泰金宝出资1,100万美元，余下持股则由群联、东琳和大陆半导体记忆模组厂江波龙各认股300万美元。

　　泰金宝总经理邹孔训表示，今年底拟再增资1,000万美元，不排除会再寻觅一至二个策略合作伙伴加入投资阵容，若仍有余股，泰金宝将通吃，持股将以不低于6成为原则。

　　邹孔训表示，现股东分工为群联和江波龙负责设计、品牌和市场，东琳则提供制造技术，泰金宝则主攻制造。

　　来源：中时电子报