华为即将发布麒麟650,据说将搭载在荣耀5C上,而联发科今年初推出helio P10,两家手机芯片企业均欲在中端市场上有所作为,不过近日高通高通推出的骁龙625压了两家一头。
骁龙625、麒麟650和联发科helio P10均是八核A53架构芯片,在处理器性能方面并无太大差异,只不过骁龙625的GPU和基带要领先另外两家。
高通向来在GPU方面占有优势,这也是它的重要卖点,并且随着手机对视频、游戏功能的关注,GPU的性能日益重要,成为手机的重要竞争力,正是因为这个原因联发科在去年与AMD合作获得后者的授权增强开发GPU的实力,高通的GPU正是早年从AMD收购的,华为作为后起之秀在GPU方面一向都是弱势,甚至曾被言万年GPU。
基带方面,随着中国移动要求手机企业支持LTE Cat7,这对联发科和华为是重大打击。联发科在基带开发方面向来较为落后,目前联发科的基带仅能支持LTE Cat6,落后于高通和华为。华为早已开发出LTE Cat12/Cat13基带,不过不知道为什么高端芯片麒麟950没有整合这个基带,新推的麒麟650居然也不支持LTE Cat7,这导致采用联发科芯片的手机和采用华为海思的华为手机均落后于中国移动的要求。
这次高通推出骁龙625无疑是针对中国的千元机市场,这意味着高通正有意借助自家拥有优势的基带和GPU攻入千元机市场,对联发科和华为进行强力打压。
近期三星即将推出的C7手机采用的正是骁龙625芯片,预计售价在1500元人民币以内(在国外的售价折合1330元人民币),在三星已推出采用骁龙625的示范效应下,相信国产手机很快会跟进,这将会把联发科的价格挤入千元机以内,对联发科的利润造成严重打击。
华为的麒麟650据说支持CDMA因此成为华为的首款全网通芯片,这本来可以帮助华为进一步提升产品竞争力,不过期不支持LTE CAT7将成为一大弱点,难以在市场赢得竞争力,实在让人奇怪的是它为什么不在这个芯片上整合支持LTE cat7的基带。
高通今年一季度的业绩表现不好,面对业绩的下降,前年起其已经强化进军低端市场,以价格战对付联发科,这次再推骁龙625无疑是希望在价格和技术方面同时压制联发科和华为海思,以期获得业绩的增长。
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