)
大陆扩大半导体封测布局传再出招，拟透过当地前三大厂南通富士通微电子（通富微电）出手，收购全球第二大半导体封测厂安靠（Amkor），通富微电借此将跃升大陆最大、全球第二大半导体封测厂，龙头日月光压力不小。
通富微电与安靠都未证实相关收购案，但通富微电近期已以「有重要资产重组」为由，在深交所停牌；安靠近期在美国那斯达克股价也急涨，攀上两年来高点，让两家公司整并案充满想像空间。
通富微电总经理石磊
通富微电总经理石磊日前便已公开喊话：「通富微电挑战日月光半导体封测龙头地位，将是迟早的事。」日月光昨（16）日表示，会密切注意通富微电停牌后动作，但在状况未明下，不对此做任何评论。
台湾半导体封测业者认为，半导体封测业走向大者恒大趋势明显，大陆更是倾官方之力大立扶植，先前江苏长电宣布收购全球第四大半导体封测厂新加坡星科金朋后，若再发动通富微电并购安靠，大陆在半导体封测业规模更为壮大，台湾厂商要靠自身力量与国家机器抗衡，压力不小。
2015全球前五大封测厂市占
通富微电先前已有积极扩张动作，去年以3.7亿美元，收购美国电脑中央处理器大厂超微（AMD）位于苏州及马来西亚封测厂，今年若再并购安靠，将超越江苏长电，成为大陆半导体封测业龙头，全球排名也窜升至第二，进逼龙头厂日月光。
通富微电成立于1994年，2007年在深交所上市，总部在江苏省南通市，主要股东是南通华达微电子集团有限公司，与富士通（中国）有限公司，分别持股31.09%、21.38 %。通富微电对外声称，全球前十大半导体制造商中，有一半以上是其客户。
石磊稍早在并购超微马来西亚封测厂时即强调，将借重超微后段封测技术，提升研发能量，加强迈向国际市场，成为世界领先的封装测试公司，通富微电挑战日月光封测龙头地位，是迟早的事。
根据集邦科技统计，日月光去年在全球半导体封测业市占为18.7%，与矽品结合后，市占将达28.9%；安靠去年全球占率11.3%，通富微电市占为1.4 %，若通富微电合并安靠，合计市占达14.7%，将挤下江苏长电与星科金朋的9.9%，成为全球第二大、大陆最大半导体封测厂。
昨日，德赛电池发布2016年半年度报告。报告显示，公司2016年上半年实现营业收入30.03亿元，同比下降20.94%；其中净利润7257.83万元，同比下降36.88%。
德赛电池全称深圳市德赛电池科技股份有限公司，是国内最早从事锂电池封装集成和电源理的生产制造企业，主要产品为移动电源管理系统组件及锂电池封装业务，其第一大客户为苹果。
数据显示，德赛电池2016上半年营收与净利润双双大幅下降，对此德赛电池方面表示，主要是受核心客户智能手机产品销量联想两个季度下滑影响。
有业内人士透露，德赛电池乃苹果电池第一大供应商，所供应的iPhone电池份额超50%，此外，据一牛网了解，德赛电池的第一大客户苹果占据其公司总营收的70%，因此报告中提及的“核心客户”应该就是苹果。
而从半年报数据看来，苹果iPhone销量的下滑的确给德赛电池带了较大的影响。
分析师表示：德赛电池等苹果的主要供应商业绩下滑主要原因有二：一是苹果去年第四季度为清库存，在今年第一季度会减少主要供应商的订单；二是今年苹果iPhone的销量的确下滑明显，订单减少。
不仅仅是德赛电池，恐怕苹果的一系列主要供应商均会受到明显，包括蓝思科技、立讯精密、宸鸿、业成等，这些企业在今年上半年均出现了业绩下滑的现象。
8月16日上午，半导体市场研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半导体（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。
2016年上半年，有13家半导体公司销售额超过30亿美元，而前二十大门槛为18.6亿美元。联发科以39.3亿美元排名第11，相比去年同期上升2位。IC Insights预计，联发科全年销售额将达到88亿美元。
中国台湾三家上榜企业除了联发科，还有两家晶圆厂台积电（排名第3位）和联电（排名第29位）。此前公布的2016第一季度前二十大排行榜，台积电、联电和联发科也皆榜上有名。
根据IC Insights此前公布的2016年第一季度半导体企业排名，海思位居第22位，所以这次的榜单不见海思的踪影似乎也是预料之中。另据IC Insights预计海思2016上半年销售额为17.1亿美元。
此次除了台湾三家企业入围之外，大陆半导体企业仍排名20开外，就连中国大陆最大的半导体公司华为海思也只能位列第22名。看来“中国芯”要想赶上欧美的步伐，任重道远啊！
以下为前10大半导体企业信息：
1、Intel
英特尔公司（Intel Corporation，NASDAQ：INTC、港交所：4335），是世界上最大的半导体公司，也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以“集成电子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同创办公司。
2、Samsung
三星电子是全球10大半导体公司之一，排名仅次于英特尔。1978年，三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64KDRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。
3、TSMC
台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。
4、Broadcom
Broadcom成立于1991年，是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者。2015年5月28日，被总部位于新加坡的半导体公司安华高科技（AvagoTechnologies）收购。
5、Qualcomm
高通（Qualcomm）成立于1985年7月，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，其LTE技术已成为世界上发展最快的无线技术。2011年至201，高通相继收购了Atheros、CSR，是移动通讯行业最耀眼的领军企业之一。
6、SK Hynix
SK海力士半导体公司（SK Hynix Semiconductor Inc.）就全球10大半导体公司之一，1983年以现代电子产业有限公司的名字创立。2012年，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。
7、TI
TI是全球最大的模拟半导体公司，同时也是全球十大半导体公司之一，先后收购BB和NS，巩固了其在模拟IC的领导地位。TI曾创造了世界多个第一，包括世界第一个硅晶体管，世界第一个集成电路以及世界首个单芯片数字信号处理器DSP。
8、Micron
美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。
9、Toshiba
东芝（Toshiba）半导体,是日本最大的半导体制造商，创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。东芝近年丑闻缠身，不断贩卖家底，半导体销售额大幅下降，已是日落西山。
10、NXP
NXP（恩智浦）是全球10大半导体公司之一，成立于2006年，前身为飞利浦公司的一个事业部，总部位于荷兰埃因霍温。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称。2015年3月收购竞争对手Fresscale,让NXP一跃成为半导体诸多领域的霸主。
今日短讯
1.惹上官司！荣耀首款双镜头手机侵权被告
来自海淀法院的消息，因“荣耀6 Plus”手机提供“奇拉漫画”软件下载服务，且使用“奇拉漫画”可阅读原告权属作品，原告天津神界漫画有限公司以侵犯信息网络传播权纠纷为由诉至法院，请求判令被告“荣耀6plus”的生产者华为技术有限公司、“奇拉漫画”的开发者北京汇文立业文化传播有限公司停止侵权、赔偿损失。目前，海淀法院受理了此案。原告认为，被告行为已构成共同侵权，严重扰乱了原告作品的正常市场出版秩序，给原告造成了巨大的直接经济损失，应对上述侵权行为承担连带责任。故诉至法院，请求法院判令二被告立即停止侵权，赔偿原告经济损失5万元。
2、乐视酷派“合体”新品亮相 丘钛独家供应双摄模组
昨日下午3点，乐视酷派“合体”后的首款新品——cool1dual生态手机在新品发布会上亮相。值得一提的是，本次cool1dual采用的双摄模组依然是由丘钛供应。与之前不同的是，丘钛此次一人独挑大梁。这也是丘钛在供应红米Pro之后，再度将一家品牌手机的双摄模组订单收入囊中。
3.Intel开放10nm代工ARM芯片：三星、台积电压力大
今天在旧金山召开的英特尔全球开发者论坛，英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品，包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳（Joule）。同时，英特尔已经与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。此外，英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。
查看更多爆料欢迎关注微信：一牛网在线（news_16rd）
1.深圳又一电子公司宣布停工停产！（90w+）
2.华强北手机配件之殇：我们老去，华强北永远年轻！
3.重磅！东莞钨珍电子破产倒闭（附爆料视频），韩国老板要跑路..（10W+）
我来说两句排行榜