整理/VR陀螺 Echo
美国当地时间8月16日,2016年英特尔开发者论坛(简称IDF2016)正式开幕。英特尔公司首席执行官科再奇(Brian Krzanich)在开幕主题演讲环节阐述了对于未来科技的愿景,涵盖虚拟现实、无人驾驶、工业互联网等领域。VR陀螺将重点关注虚拟现实领域。
在此次大会上,英特尔给出了很多猛料,比如兼容MR体验的VR一体机Alloy、利用Intel WiGig技术展示了无线Oculus原型头盔、兼备PC功能仅有2.5KG的VR背心,计划成立科技体验实验室,利用自身的360 Replay技术帮他人制作VR内容等。
VR一体机Alloy,支持手势识别、空间定位、MR
在大会上,英特尔公司首席执行官科再奇宣布推出一款VR头显设备——Project Alloy,加入VR硬件大战。
该头显设备是一体化虚拟现实解决方案,不需要额外使用手机或电脑,拥有自己的处理器和电池,可以自主追踪房屋内的动态,并通过追踪用户的手指与虚拟现实物体互动。
Alloy头显是基于第六代智能英特尔酷睿处理器、英特尔锐炬pro核芯显卡,自带两颗RealSense摄像头,并搭载Windows 10和Windows Holographic,能够实现目前主流的VR全景体验。
RealSense(实感技术)摄像头不仅能让头显实现手势识别的功能,更是具备环境深度检测能力,可以追踪用户周围的空间信息,从而实现空间定位,并可以检测障碍,防止用户在体验中发生碰撞。科再奇在演讲中提到,借助英特尔实感技术,Alloy头戴式设备将提供四个方面VR所不能实现的全新体验:
实现6个自由角度的任意移动;Alloy头盔的英特尔实感技术摄像头不再依赖任何外部传感器;直接用手与虚拟现实中的元素进行互动;完整地实现“融合现实”。
不同于普通的VR全景,这次大会上英特尔提出“融合现实”,这不同于我们熟知的“混合现实”,英特尔认为这是一项将AR、VR、MR三者的一种融合。Alloy与Hololens最大的区别在于Hololens更侧重于增强现实,它以现实场景为背景,融入虚拟元素,而Alloy是构造一个虚拟场景,融入现实元素。
英特尔还宣布与微软合作,共同研发MR方面的技术,而微软方面的相关负责人也表示,未来Windows系统会继续升级以支持Alloy设备的开发。
Project Alloy将于2017年进一步公开硬件配置,并开源相应的API,让更多的厂商推出相类似的产品。
Intel WiGig技术,展示无线化Oculus头盔
在现场,英特尔展示了将 WiGig 技术用在 VR 上的无线化Oculus头盔。WiGig 技术可以实现很多 PC VR 头盔“无线化”,但目前情况下,延迟会比有线连接更为明显。
(图片来源ADVR Steve Ip)
ADVR 联合创始人Steve Ip告诉VR陀螺,整体上还是流畅,但是有时候会延迟,如果是头往上或往下看,就会变得不稳定,但工程师表示这主要是因为原型机很多还不完善,这个只是概念原型机。
另外这个原型机戴起来还是比较笨重的,不过这个技术还是非常值得期待。
只有2.5 KG Intel VR 背心
目前市面上最佳的虚拟沉侵式体验的设备比如HTC Vive和Oculus Rift等,在头盔跟电脑之间都需要用线连接,线很容易缠绕在一起,体验者一不小心就会被线缆缠住,影响体验。
为了解决这个问题,很多PC厂商发明了背包式的“PC”,比如惠普Omen X VR背包主机、微星Backpack PC、索泰 ZBOX Mini PC等,这样用户背着个“小型PC主机”就可以到处跑,不用担心被线绊倒。
英特尔在这次大会上也展示了它的解决方案,不过它不是背包式的,而是背心。据了解,该背心仅有2.5KG,穿起来非常轻。
这款背心搭载了英特尔处理器,用以驱动VR头戴设备,另外背心内置电池,续航时间可达一个半小时。据英特尔工程师Rohit Choraria表示,续航时间只设置了一个半小时是为了防止玩家被处理器散发的热量所伤。
此外,这款背心还搭载了振动传感器,比如,我在玩VR游戏的时候,面对对碰到了霸王龙,内置的传感器就会让背心轻微震动,以模拟在真实世界中碰到巨兽的情况。
不过,Choraria表示,这款背心主要是给其他厂商做示范,他们并不会将这款背心推向市场。
成立科技体验实验室,主要帮他人制作VR内容
英特尔计划在洛杉矶成立“科技体验实验室(Tech Experience Lab)”,用来打造360度的VR体育和娱乐体验。
该工作室主要是利用Intel 360 Reply技术帮助他人制作VR内容。360 Replay技术曾用来记录NBA总决赛,利用冻结屏幕和旋转运动视角等手段操作来实现360度比赛回放。这需要几十台摄像机和大量英特尔服务器进行实时处理。
英特尔希望让这项技术能够创造出新的“融合现实”(MR)体验,让人们从任何想要的位置观赏比赛中的每个动作。
英特尔牵手ARM,扩展移动芯片代工制造业务
在大会上,英特尔与ARM正式宣布一项围绕ARM Artisan物理知识产权的合作。英特尔将从竞争对手ARM处获取授权技术,用于扩展自身的芯片代工业务。
通过携手ARM,英特尔将能够使用公司最先进的10纳米芯片生产线,向第三方芯片公司代工制造通常用于智能手机当中的复杂移动芯片。
结语
英特尔作为PC领域的芯片巨头,并没有抓住移动领域的机会,而这次VR时代兴起,英特尔看来是不想错过这次盛宴了。
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