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他一出家就成中国最帅和尚

眼眸深邃、轮廓分明、身材颀长,活生生的一幅画。

大学副教授与在押服刑女结婚

这在监狱民警看来,那么令人不可思议。

苹果A10处理器性能狂飙;AMD架构ZEN狙击Intel;美信or瑞萨,Intersil面临幸福烦恼

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  有点小激动,因为我们到时就可以看到iPhone 7的具体配置和性能,看看有什么创新,看看二代的iWatch会有什么特性,是否会有GPS,最重要的一点就是,我终于可以快用上iPhone 6S了,毕竟女朋友要淘汰它,用iPhone 7了。

  好啦,我们就看看今天有什么行业新闻!

  1、iPhone 7处理器探秘:这项性能 11倍于骁龙820!

  据报道,iPhone 7将使用新的A10处理器,采用台积电16nm FinFET InFO工艺制造,仍旧是双核心,但是频率会飙升到2.4GHz,相比于A9猛增足足30%,GPU则有望首发全新一代Mali-G71。

  按照微博网友@i冰宇宙 的说法,A10将是苹果CPU架构变革前的最后一款产品,之后的iPhone 8 A11将会有全新的面貌,但是即便工艺、架构大体不变,A10也会有着突飞猛进的提升。

  

  数据显示,即便是A9对比这几款当今旗舰CPU,在很多项目上都有明显优势,A10更是压倒性领先,只有内存延迟不如麒麟955、内存带宽不如骁龙820/Exynos 8890,看来A10的内存控制器没太大变化(不过对比A9仍有1/3的提升)。

  在各个子项目中,A10 HTML5的表现尤为突出,特别是HTML5 DOM达到了Exynos 8890的两倍、骁龙820的足足11倍!

  编辑评论:

  用金庸大侠的两句话就可以形容苹果的A系列移动处理器——“他强由他强,清风拂山岗;他横由他横,明月照大江”。

  在整个业界都在追多核,追主频,追各种参数的时候,苹果就像一股清流,坚持在双核上做文章,你还别说,他的处理器性能还是杠杠的。这不由得让我怀疑某些友商的追求多核是走了一条弯曲的道路。架构优化才是正道?

  不过,如果我是苹果A系列的开发者的话,我应该经常挂在嘴边的一句话就是——“我就是喜欢这种你看不惯我,但你又干不掉我的感觉”。

  2、AMD计划融资10.2亿美元:全新架构Zen要狙击Intel

  美国芯片制造商AMD今天表示,作为其债务重组计划的一部分,该公司准备通过发行普通股和债券的方式融资10.2亿美元。

  AMD是全球第二大PC微处理器制造商,该股公司计划通过公开市场增发普通股融资6亿美元,同时发行2026年到期的可转换高级票据融资4.5亿美元(其中有3000万美元用于支付交易成本)。

  AMD CEO苏姿丰最近宣布,AMD的新一代Zen处理器将于今年末或明年初推出。她相信这些芯片将增强AMD相较于英特尔的竞争力。

  编辑评论:

  AMD又是一个你看不惯我,但你也干不掉我的代表。

  这几年真的越来越喜欢AMD了,虽然我CPU干不赢Intel,虽然我的负责人在介绍GPU的时候没有N家的老黄能吹,虽然你们都在唱衰我,都耻笑我是Intel为了避免反垄断调查,而特意留下我的,可是AMD的努力是有目共睹的。比起那些动不动就合并,就裁员的企业来说,AMD业界良心,好不好。这不,又用ZEN来恶心一下Intel了,无论结果怎么样,这个口号先喊响,你们觉得呢?

  3、

  AMD:摩尔定律没死!我们把它升级了

  十几年来,有关“摩尔定律”已经死亡的说法接连不断,它的最大推动者Intel则一直不承认,并用实际行动延续着,另一芯片巨头AMD也表态了。

  AMD CTO Mark Papermasters在德国柏林IFA展上表示,摩尔定律并没有死,相反变得更好了,而且他指出,只有思维狭隘的人才会只盯着晶体管尺寸。

  他说:“已经不再只是晶体管的问题了。我们不能每一代只改进晶体管。晶体管确实会改进,但架构上的设计、解决方案的整合,也与摩尔定律保持同步。”

  他强调,AMD有了新的主意叫做“摩尔定律+”(Moore's Law Plus),也就是不再单纯依赖晶体管和芯片的尺寸,还要不断融入其他技术,比如更好的设计、CPU/GPU的融合、其他加速模块、不同的内存配置、如何整合等等。

  在AMD看来,处理器仍有极大的创新空间。

  编辑评论:

  我先要表明一下态度,其实关于摩尔定律将要死亡的观点,业界不但关注晶体管的尺寸,还关注晶体管的材料。

  不过,AMD所说的这些融合其他技术的做法,其实业内应该也有厂商在跟进。挤牙膏的代表Intel应该在这些方面试验了N多遍了吧。在Intel和AMD的不同观点中,你们更赞成哪一个?

  另外,相比于架构等技术,经历了那么多年,我相信已经优化得很好了,我更希望在材料上看到更多的突破。大家认为呢?

  4、内存好日子又到头!DDR3/DDR4都要涨价

  PC硬件大部分价格都比较稳定,这两年来价格变化最大的就是内存了,随着DDR4产能加大,内存重新迎来白菜价好日子,目前4GB单条内存已经跌到100多元,8GB也不足200元。

  本来以PC市场这个衰退之态,内存涨价是没什么可能的,但是今年下半年中国厂商的智能手机出货量加大、数据中心服务器市场也在扩大,移动内存、服务器内存需求加大,内存合约价格环比上涨10%,桌面内存必然也会受到影响——即便没有火灾、没有爆炸等意外事故。

  根据DRAMeXchange公布的数据,到今年Q4季度,移动内存占市场的份额高达45%,服务器内存也有25%,而PC内存占据的份额已经低于20%,不过笔记本市场多少还有点空间,北美地区本季度出货环比增长了8%。

  现在的情况就是内存合约价格在移动内存、服务器内存的高需求下已经开始上涨,实际上这个趋势从Q2季度末就已经开始显露迹象了。

  DRAMeXchange报告表示,4GB DDR3/DDR4内存模组目前的价格稳定在13.5美元左右,但未来会环比涨价15%,达到15美元。

  内存价格上涨将有助于厂商提高盈利情况,而且这个趋势会一直持续到2017年。

  编辑评论:

  作为一个见惯世面的攒机一族,曾经见识过128M内存能涨到2000的时光,那种一路飙升五六倍的情况,我都见过了啊,这涨那十几块,也值得写个新闻?

  不过老实说,就移动来说,出货量逐渐下降,为了抢占市场,很多厂商已经将出货价格调低,如果DRAM在这个时候逆势涨价,会不会让手机厂商过得更艰呢?

  而PC厂商,拜托,现在买机器的早就是16G内存保底,没有升级的欲望;而老机器更没有升级的需求,所以说服务器等市场,应该是DRAM的主攻市场。

  这么一看来,你们明白了国内那么重视存储产业的原因了吧。另外,大家对DDR5怎么看啊?

  5、半导体封测下半年市场火热

  半导体封测厂日月光、矽品,相继看旺封测业成长性,下单扩充系统级封装(SiP)设备生产到位,设备供应厂弘塑、万润机台进入验收高峰,双双乐看下半年业绩成长动能。

  今年半导体展会开幕前夕,测试设备龙头爱得万董事长暨总经理吴庆桓受访,就预告半导体封测下半年景气不错,尤其受到高阶封测需求推动成长;业者也透露,台积电发展先进封装InFO验收告一段落后,日月光、矽品也全力扩张SiP产能,反应设备厂第3季动能逐月升温。

  万润表示,今年度半导体高阶封测投资成兵家必争之地,台积电由晶圆代工跨入先进封装,龙潭厂InFO量产屡成业界讨论重点,另封测双雄为首的SiP(系统级封装)需求,也在封测业掀起一波升级采购需求,另在物联网发展趋势下,3DIC也是半导体大厂投入重点,让两岸三地后段封测设备供应链需求升温。

  编辑评论:

  看到矽品,就想起了紫光,当时想入股,被台湾政府硬生生的分开了。

  我们大家在关注半导体的时候,很多时候只是把目光顶住前段的设计乃至晶圆,对于后段的封测,关注甚少。其实这是一个也是个数千亿的市场,而台湾在当中占了一半以上的份额,而矽品和日月光等都是名列前几的封测厂商。

  对于一个半导体产业链来说,封测对于产品的尺寸和性能来说,是很重要的关键。因此国内也在加紧投入,如之前长电科技收购星科金朋,就是为了在未来竞争中积攒优势。中国半导体在这块会有怎样的而表现呢?其实这也是我关注的一个部分。

  6、华为最快2018 年超越苹果,成为全球第2 大品牌手机商

  根据《日本经济新闻》报导,目前已经跃升为中国最大手机品牌厂商的华为( HUAWEI ) 提出,日在在德国家电展展场上表示,华为未来在针对全球智能手机的供货量方面,最快将在2018 年取代苹果(Apple) ,成为全球第二大手机品牌。

  事实上,在全球智能手机市场成长放缓的情况下,华为近两年依旧保持了快速成长的态势。2015 年供货量跃升到全球第 3 位,而这样的成绩也显示出华为超越第 2 位苹果的自信。日前,华为消费姓业务事业群执行长余承东在德国举办的家电展上表示,因为苹果手机的成长持续减缓,华为有望最早在 2018 年成为全球第二大手机品牌。

  报导中指出,据市调公司 IDC 的统计表示,2015 年华为的智能手机供货量超过 1 亿支,还不到苹果超过 2 亿支的一半数量。但是,华为的供货量相较前一年增加了 44%,成长率是苹果的 2 倍以上。因此,正当苹果在 2015 年秋季发售的新产品后成长明显减缓的情况下,华为正在为超越苹果而努力。

  编辑评论:

  首先恭喜华为。作为中国最有影响力的科技企业之一,华为近几年凭借渠道还有海思、民族品牌等优势,把早两年吓到他不行的小米打得七荤八素的。

  不过按照我欲抑先扬的作风,我接下来有话说了。万年不变的海思,丑到掉渣的UI,加上不讨好的外观,可怕的水军。华为,如果你能换一种态度做手机,相信粉丝会更加多。

  PS:留给锤子的时间不多了。

  7、 Maxim或Renesas,Intersil将花落谁家?

  Interstil除了Renesas之外还有Maxim这位“追求者”;Intersil可能最快在本周就宣布将会选择Renesas、婉拒Maxim,不过Maxim还是可能会以新的出价来扰乱。

  Intersil对Renesas与Maxim等公司来说有吸引力,是因为其芯片可应用于成长中的工业与汽车市场;如市场研究机构IHS Markit 功率半导体资深分析师Jonathan Liao 所言,Intersil能协助Renesas:“掌握更多有线与工业应用市场的客户。”

  

  IC Insights的Lineback认为,透过收购Intersil,Renesas可望:“在电源管理市场扩展版图,并有助于在汽车市场提升占有率(特别是日本以外),以及取得更多航太应用领域业务;”在被问到Intersil若并入Renesas会有什么坏处,他的回答是:“显然Intersil有可能会失去辨识度(品牌名称),这或许对其航太业务有害,特别是在美国市场,但这点并不确定。”

  至于为啥Maxim也感兴趣的问题,可以这样看,Intersil在2015年的5.22亿美元营收中,有三分之二来自于工业与基础建设系统(包括汽车与抗辐射航太应用);而Maxim的应用市场涵盖汽车、通讯、资料中心、运算、消费性与工业市场,两家公司在市场、产品与技术上都有不少重叠。

  如果能成功收购Intersil,Maxim可望结束三心二意的局面;而Lineback 观察,Maxim高达115.8亿美元的市值(2016年8月),大概会让TI与ADI不约而同打退堂鼓。在此同时,ADI已经在7月宣布以148亿美元收购Linear,也不太可能再去追求Maxim。

  编辑评论:

  现在的Intersil就是一个待价而沽的小闺女,Maxim和瑞萨就像两个扛着大把美刀的大爷,发动金钱攻势。这也是最近两年半导体业界经常发生的事情。

  从现在看来,我觉得瑞萨对Intersil的需求更大一点,毕竟在汽车电子领域现在已经被NXP和英飞凌爬头,落到第三了。而对Maxim来说,这是一单可有可无的交易。毕竟,下下策,我还可以卖身不是?

  当然,这是我的一点私人观点,欢迎大家发表意见。

  8、 树莓派完美运行最新 Android 7.0 牛轧糖

  8月22日开始,Google 已经正式通过 OTA 及 Image 的方式向 Nexus 设备推送或开放下载,如果你用的是列表中 Google Nexus 手机(Nexus 6、Nexus 6P、Nexus 5X)或者 Pixel C 设备,那么你可以马上下载使用 Android 7.0,不过 GitHub 网红 Peter Yoon 已经成功地将 Android 7.0 Nougat 刷入了 RaspberryPi3了。

  时至今日,Android 7.0 正式发布也没有多长时间,目前仍然有很多稳定性和性能上的问题,而 Google 也从未正式发不过针对树莓派的 Android 版本,所以这个 Android 7.0 也只是给大家尝鲜,如果又要用树莓派,又希望稳定性的话,那么可能还是比较推荐多年前的 Android 2.3 Gingerbread 老古董了。

  编辑评论:

  树莓派作为全球卖的最好的开发板,一直没有获得官方的安卓系统支持,而win10物联网版本也迟迟没有落实,对于很多开发者来说,Linux还是有点难度。如果有了这些系统的支持,是不是会开发会变得简单很多呢?广大DIY会不会又High很多呢?

  我只是说说,其实我也不是很清楚。

  9台积电看好下半年表现,2016 全年营收可望成长10%

  晶圆代龙头台积电共同执行长刘德音表示,整体来说,2016 年下半年的状况都还不错。就第4 季来说,虽然有库存的调整状况,但是表现将不会比第3 季差太多。就全年的业绩来看,台积电的营收成长将维持5% 到10% 之间,有机会挑战10% 的水准。

  对于未来带动晶圆代工产业的成长,台积电认为在智慧手机、高效运算、汽车与物联网等4 大领域上会是未来的成长动能。其中,近期看到AR/VR 的《Pokémon GO》 游戏造成风潮,未来这一列的应用增加的情况下,也需要矽晶片的支援,这也会是晶圆产业发展的趋势。

  至于,在手机产业的发展上,刘德音指出,目前手机市场在2016 年上半年因整体经济环境的影响,需求有比较衰退的情况。不过,看起来下半年就可以恢复成长,目前看起来也维持正常。而在这样的情况下,台积电在2016 年第4 季虽然面临着库存调整的压力,但是整体来说,第4 季的状况不会比第3 季相差太多。

  因此,台积电2016年维持预估5% 到10% 的营收成长目标不变,甚至有机会挑战10% 的水准。

  编辑评论:

  在纯晶圆代工领域,台积电说第二,应该没人说第一了,张忠谋开拓的这种Fab模式让全球半导体在二三十年发生了翻天的变化。也是在台积电的帮助下,博通、高通等企业成长为了全球知名的企业。国内也有很多Fabless从台积电受益不少。

  当年张汝京看到台积电那么风光,就来到大陆搞了中芯国际,现在的中芯国际作为一股新兴力量,也正在挑战晶圆代工的地位。在这个时候,台积电却切进封测,用Info牢牢绑定了苹果这个大客户。

  中国半导体企业的崛起,任重而道远啊!

  10、 DRAM厂爱普公开收购力积 每股14.5元收购50~100%股权

  移动DRAM厂爱普科技2日召开重大讯息记者会表示,将以每股新台币14.5元价格公开收购利基型DRAM厂力积电子,爱普董事长谢再居表示,公开收购力积电子股权50~100%的计划,于2日晚上6点经过爱普董事会正式通过,由于两者规模相当、产品互补,可共同拓展物联网商机。

  谢再居表示,收购计划主因系爱普、力积两家公司规模差不多,也是同样在DRAM存储器领域,爱普科技一直以来着重于移动通信用存储器,过去生意模式也非常成功,而力积电子着重在利基型、消费电子产品、网通、PC周边等市场,市场分割方面有互补作用。

  谢再居补充说明,力积在日本有研发团队,爱普则在美国有研发团队,未来透过这两边与台湾RD的团队合作,可以拓展在所谓物联网时代的商机。经由爱普董事会正式通过后,也希望能够得到力积电子股东们的肯定。

  编辑评论:

  撇开手机不谈,未来的可穿戴,物联网,智能家居、车联网、人工智能等产品势必会给移动DRAM带来更大的市场,强强联手不但在客户上可以融合扩展,还有充足的资金去开发新一代技术,保持竞争力。这波合作,我看行!

  【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“摩尔芯闻MooreNews”微信公众号。谢谢合作!

  【关于投稿】:欢迎半导体精英投稿,一经录用将署名刊登,红包重谢!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren

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