联发科Helio X30登场:先进10nm工艺、十核三丛设计

　　联发科正式发布自家最新旗舰级SoC产品——Helio X30，或许将会成为魅族的新旗舰选择之一。作为旗舰处理器，Helio X30与此前的Helio X20相同，均采用十核心与三丛设计。但相比起上一代而言，Helio X30采用目前先进的台积电10nm工艺，并且十核三丛采用不同的架构设计，相比起上一代有43%的性能提升，以及降低53%功耗。

　　从@天涯一線謙的相关图片来看，Helio X30的十个核心三个簇群分别是2.8GHz 2*Cortex-A73、2.3GHz 4*Cortex-A53以及2GHz 4*Cortex-A35，并搭配820MHz的Inagination 7XTP-MT4上。此外其最高能够支持4通道16位LPDDR4X 1866MHz内存，最大容量达到8G，并同时支持eMMc 5.1与UFS 2.1储存颗粒。

　　其他细节方面，联发科Helio X30最高能够支持2560*1600分辨率并支持最多12个HW叠加层，支持Cat.10以及3ca载波聚合，并且还有一颗420MHz的Cortex-M4协处理器。

　　而与联发科Helio X30一同登场的，还有主打省电续航的Helio P20与Helio P25处理器。Helio P20与Helio P25均采用16nm工艺，相较上一代而言有着20%的性能提升，但功耗下降25%。其均能够支持LPDDR4X内存，而更为旗舰的Helio P25更是能够支持时下流行的双摄像头的特性。