联发科和苹果争10nm工艺，应是A10X抢先

　　联发科今年在大陆手机企业OPPO和vivo的推动下，业绩创下新高，其雄心勃勃希望在下一代芯片实现对高通、三星的超越，希望抢先采用10nm工艺生产新一代芯片helio X30，不过恐怕首款量产芯片是苹果的A10X而不是helio X30。

　　其实联发科方面一直以来都非常善于宣传，每款芯片推出前都会进行大张旗鼓的宣传，当然这些消息往往都是出自一些曝料人之手而不会是联发科自己直接出面宣传。

　　helio X10原名MT6795在正式发布之前，各路人士和媒体不断宣传它是四核A57+四核A53架构，与高通当时的骁龙810一样，并且指其性能惊人有望成为骁龙810的强大竞争对手。原名MT6797的helio X20在上市前也被大量曝料指其单核性能高达2000多，该款芯片为十核架构，采用了双核A72+八核A53，同期华为海思的麒麟950是采用四核A72+四核A53架构但单核性能只有1700多。

　　结果是，当这两款芯片正式上市后这一切都不过是虚幻，曝料者放出的性能参数完全超出了实际情况。helio X10只是八核A53架构，性能低下完全无法与骁龙810相比，分析认为可能是因为A57核心的发热问题较为严重，导致采用较为落后的20nm、28nm工艺无法解决发热问题，而三星采用14nmFinFET工艺生产的采用A57核心的Exynos7420则表现优良成为去年最杰出的芯片。

　　helio X20采用的工艺为20nm，比之华为海思麒麟950的16nmFF+工艺更落后，按道理前者的性能是不会超过后者，但是曝料者言之凿凿，在正式上市后证实其性能确实没有超越麒麟950，只是由于华为海思方面更注重功耗控制在手机上使用的频率只有1.8GHz并没有使用设计频率2.3GHz，因此两款芯片的性能相当。

　　从以上历史可以看出，在联发科的新款芯片正式上市前的消息其实都相当不靠谱，曝料者往往出于一些利益关系而发布一些有利于联发科方面的信息。

　　helio X30可能也会如此。从以往台积电的做法都可以看出，其向来优先照顾苹果，愿意将自己最先进工艺的产能首先生产苹果的A系处理器，在这样的情况下10nm工艺更有可能首先生产苹果的A10X处理器而不是联发科的helio X30处理器。

　　其实台积电另一个重要客户华为海思据说就基于现实作出了另一种选择，其将推两款高端芯片，分别是麒麟960和麒麟970，两款芯片架构相同，都是四核A73+四核A53架构，但是前者采用台积电的16nmFF+工艺，而后者采用台积电的10nm工艺，原因可能就是担心台积电优先将10nm工艺提供给苹果而延后生产华为海思的芯片。