中国手机弃联发科影响显现，业绩勉强达标

　　联发科近日发布第三季度业绩，营收增至784.03亿元新台币，勉强超过原先的预期的783~840亿元，这意味着中国手机厂商由于中国移动的要求支持LTE Cat7技术的影响开始显现，这部分厂商纷纷放弃联发科芯片而转单高通。

　　联发科今年在大陆两大手机品牌OPPO和vivo的出货高速增长的拉动下，连续两个季度业绩连续高增长，特别是二季度同比大增超过五成。

　　不过联发科在技术研发方面却步步落后，去年才推出支持下行双载波聚合技术的LTE Cat6技术，落后华为海思和高通超过半年时间。去年底中国移动即发布消息要求今年10月手机企业需要支持上下行都支持双载波聚合的LTE Cat7或以上技术，但是如今大半年过去联发科都未能支持该项技术。

　　在这样的情况下，拉动联发科出货量猛增的两大功臣OPPO和vivo选择放弃联发科的芯片而转单高通，这两天OPPO大力宣传的“电充满了，我们聊聊拍照吧”可能就是采用高通骁龙625芯片的OPPO R9s。

　　联发科面对不利的局面，正集中火力宣传它明年初发布的helio X30，据了解这款芯片将采用台积电的10nm工艺，采用了ARM新发布的高性能核心A73和超低功耗核心A35，在先进工艺的助力下主打高性能和超低功耗，发挥它在多核研发方面的技术优势，基带技术则支持LTE Cat10。

　　一些分析人士认为它能与高通的骁龙830竞争，不过回顾过往的helio X20和helio X10正式上市前都宣称能挑战高通的骁龙820、骁龙810，然而正式上市后却证明它们的性能远落后于高通的高性能芯片，加上ARM的官方消息指A73的性能在10nm的支持下也只能相比当前helio X20采用的A72提升30%的性能，而helio X20落后骁龙820约40%的情况，可知helio X30并无希望与骁龙830竞争。

　　骁龙830的GPU和基带技术更遥遥领先联发科，GPU的性能向来是高通的强项，骁龙820的adreno530表现杰出，GFXbench测试显示其性能超helio X20约两倍，自然骁龙830的GPU性能只会更强；基带技术方面支持LTE Cat16技术，是业界首款支持1Gbps的基带。

　　正在从低往上攻击联发科的展讯也在显示越来越强的竞争力，它挖来联发科前手机芯片部门负责人袁帝文，先于联发科研发出支持LTE Cat7技术的基带，近期采用Intel最先进工艺14nmFinFET的芯片即将量产上市，业界认为Intel的14nmFinFET工艺与台积电和三星即将量产的10nm工艺相当，在技术和先进工艺的支持下它对联发科的竞争力正不断增强。

　　在技术落后于高通的情况下联发科进军高端市场屡屡受挫，而低端市场又受到展讯的冲击，导致它的毛利持续下降，创下了新低，这影响了它对手机芯片研发的投入，或是导致它在技术研发方面落后的原因。

　　不过三季度的业绩还是相当亮眼的，同比依然有近四成的增长，相比起上一季度的增长速度超过五成下滑已相当明显，四季度在中国手机放弃联发科芯片的影响下它的增速将会进一步下降。