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作者：龚进辉
借着2016杭州云栖大会的东风，YunOS将在10月15日举办主题峰会和6场分论坛，除了阿里巴巴集团技术委员会王坚和阿里巴巴集团OS事业群张春晖合体站台，还吸引朵唯、飞亚达、AEE、中天微系统等生态伙伴参与，分享对万物互联网（IoT）的最新看法和发布重磅产品。
随着峰会日益临近，YunOS和它的小伙伴密谋的这场IoT盛会细节得以披露。从官方议程来看，朵唯、AEE将分别带来最新款YunOS手机、无人机，YunOS老朋友小辣椒董事长王晓雁也将出席，不知是否会带来双方最新合作成果。当然，最引人关注的要数两款神秘新品类和云芯片，前者在合作伙伴上卖关子，后者是由中天微系统打造全球首款云芯片内核和参考设计，真是一场阵容豪华、亮点十足的IoT大Party。
我更关注传说中的云芯片，除了YunOS对芯片行业兴趣满满，高通、英特尔也迅速推出了芯片和便捷的开发平台，曾投资阿里的软银以310亿美元天价收购ARM，后者是芯片的芯片，豪赌IoT意图明显。那么问题来了，芯片对于处于爆发前夜的IoT产业有何深远影响？面对高通、英特尔两大劲敌，云芯片能否助力YunOS在IoT时代攻城略地？
芯片至关重要，成IoT战略制高点
今年7月，软银豪掷310亿美元收购ARM，310亿美元什么概念？它相当于去年ARM净利润的70倍，比国内科技巨头数十亿美元投资金额提升一个数量级，如此大手笔投入在软银掌门人孙正义看来非常值得。他认为，IoT时代将是接下来的超级机会，芯片公司将占据主导作用，当前布局就是前瞻性地把握行业机会。
没人会怀疑IoT的巨大前景，数据显示，2015年中国IoT产业规模已达7500亿元，同比增长29.3%，预计到2020年，中国IoT整体规模将超过1.8万亿元，在IoT的大趋势下，IoT市场规模将进一步扩大。作为IoT连接中枢，芯片至关重要，被视为IoT时代的战略制高点，不可避免成为兵家必争之地。
芯片处于IoT产业上游，可以率先受益于IoT进程，随着IoT时代的逐步推进，将兴起一大批投资机会。软银收购ARM前后一个月，通富微电、ST盈方、汉邦高科等芯片上市公司，吸引多家投资机构前去调研，重点考察其芯片设计和制造能力。
众所周知，芯片研发难度和成本极高，加上开放平台的中立原则，YunOS不可能另起炉灶自主研发芯片，所以选择与芯片厂商共同研发符合IoT标准的芯片，无论是君正还是中天微系统，都将从芯片领域助力YunOS实现云芯片的构想，进而抢夺IoT这块大蛋糕。
不知你发现了没，尽管IoT热度一年比一年高涨，“IoT比移动互联网更伟大”等论调从未中断，但实际落地情况差强人意，根本原因在于IoT天然具有分散性。与电脑和手机分别主导PC和移动互联网时代不同，更广阔的IoT领域存在碎片化、差异化、复杂化等特点，产品应用千差万别，对系统、对处理器、传感器的要求也大相径庭，各类标准让人眼花缭乱，硬件既没有标准也没有统一方案，互相之间无法交互，从而形成“孤岛”。
打破设备与应用孤岛最有效的方法是云加端，即以云为中心，串联一切智能终端，为用户提供云端一体化的体验与服务。当然，这只是强化IoT落地的指引，具体执行则需仰仗云芯片，其核心是以云为中心的IoT、面向数据和服务的操作系统基因注入到IoT各行各业的芯片中，建立从芯片到云的全链路安全能力。
用人话来说，就是云芯片具备提供云端一体化的能力和从芯片到云的安全，有利于降低硬件厂商门槛，帮助更多智能产品落地。同时，面对IoT复杂应用，YunOS通过芯片计算能力的大小，简单分成几类，供不同应用场景选择，最终均成为云端一体化的成员。
云芯片助力创业者翻过IoT“三座大山”
如此看来，云芯片仿佛有点石成金的神奇功效，使IoT由概念变成现实。不少人对此半信半疑，云芯片真有这般玄乎？我们不妨从IoT创业创新的难点说起，“理想很美好，现实很骨感”是IoT产业的真实写照。
IoT的巨大前景吸引各方势力角逐，既有三大运营商、通信设备商（华为、爱立信），也有家电巨头（美的、海尔）、互联网公司（BAT、360），还包括广大中小硬件开发者和应用服务开发者。尽管IoT产业巨头林立，但没有任何玩家能做到赢者通吃，根本原因在于IoT产业面临“三座大山”，巨头实力再强也存在短板，创业者更是举步维艰。
制约IoT产业发展的“三座大山”，一是产业资源分散，传感、通讯、芯片分别由不同巨头把持，聚集优质资源难度大、成本高；二是技术手段滞后，设备孤岛首当其冲，数据安全和隐私保护问题日益突出；三是商业模式单一，尽管硬件免费被证明是伪命题，但IoT玩家生存状况并未得到改善，一方面硬件毛利无法支撑企业长远发展，另一方面行业应用千差万别、服务割裂为企业通过服务盈利蒙上阴影。
无论是行业巨头还是创业者，推翻“三座大山”难度极高，前者体量决定其在商业模式创新上无法大胆试错，后者则苦恼于短期内无法弥补自身短板。所以，融入成熟的IoT生态成为必然选择，行业巨头往往因巨大野心而不会贸然与其他IoT生态充分融合，即便合作也浅尝辄止，反观创业者则非常乐意借助生态之力谋求跨越式发展，俗称“傍大腿”。
在IoT战略规划中，阿里坚持一贯的开放和赋能的生态打法，全面布局标准、软件和云端三大战略制高点，使创业者在一个高水准坚固的基础设施之上为客户提供完整IoT服务，为用户提供更智能的体验。一言以蔽之，YunOS通过可信的感知、可靠的连接和高效流转的服务实现IoT。
从技术架构层面来看，IoT基石是所有设备联网并具有唯一身份，于是YunOS发行了ID?2;（Internet Device ID），固化在芯片中，不可篡改、不可预测、全球唯一，以此来解决可信感知的问题，成为首个通过ITU-T（国际电信联盟通信标准化组织）的IoT国际标准。设备与设备之间通过新的安全通信协议进行发现和连接，形成自主网、自协作的可靠网络，并通过大数据服务平台实现服务的高效流转。
从具体实现层面来看，轮到云芯片（YoC）登场，其整合阿里大数据、云计算和操作系统能力，注入到各行各业的IoT芯片中，为IoT提供底层能力和基础设施，如YoC音频芯片、YoC视频芯片、YoC安全芯片等，最大限度赋能广大中小硬件开发者和应用服务开发者，使用户享受云端一体化的体验与服务。
云芯片终极目标：助力YunOS实现IoT
云芯片在赋能中小硬件开发者和应用服务开发者的同时，自身也成为受益者，芯片市场在IoT时代被全面激活。必须承认，由于国内芯片行业起步较晚，与国际相比存在较大差距，主要体现为商业模式不清晰、生产工艺和技术不先进、研发投入不够。
不幸中的万幸是，在全行业的奋起直追下，近年来国内自主研发芯片日益增多，主要得益于芯片专利数量的快速增长，过去18年全球芯片专利数量增长6倍，中国则高达23倍。随着IoT大潮来临，智能终端种类和数量呈现爆炸式增长，为国内芯片厂商提供一个弯道超车的机会。
不敢说YunOS主导的云芯片是芯片厂商扬眉吐气的最佳选择，但至少是可靠的帮手，使其更快速响应芯片行业变革，不仅增加芯片出货量，而且摸索出稳健的商业模式，不断缩小与国际水平的差距，对未来发展大有裨益。
对于YunOS而言，云芯片的广泛运用将推进IoT整体进程，不仅实现物与物之间的连接，最终将把人、物、服务三张大网连接起来，以人为中心，让服务流动起来，创造更多的价值，使生活更智能、更美好。
作为下一个行业爆点和增长点，IoT将开启一个全新的时代，具有四大特征：一是新的硬件形态，设备连接进入互联网，互联互通才更有价值，新的硬件设备是互联网设备而非智能设备，互联网设备将打破信息孤岛。二是新的交互方式，用户需要的是服务，App之外语音、视觉甚至VR都有可能成为流行的交互方式。三是新的服务方式，手机不是中心，IoT是去中心化的。四是新的商业价值，将产生更多创新和开放的商业模式和价值。
不难看出，IoT爆发将使全产业链受益，上游芯片、元器件、终端类企业有望最先获益，随后向下游传导，各类终端和网络服务普及后，下游应用服务将迎来爆发。同时，IoT产业生态核心是管理平台，其汇聚海量IoT数据，只有能玩转大数据赋能的平台才能成为最终赢家，这恰恰是YunOS优势所在，平台巨大价值将进一步显现。
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