三星推4nm死磕台积电5nm，“龙争虎斗”加码升级

　　近日，三星和台积电在晶圆代工领域的“龙争虎斗”加码升级。

　　此前刚刚宣布将独立晶圆代工业务的三星5月24日召新闻开发布会公布了旗下最新的制程技术路线图。

　　按照计划，三星将在2020年推出4nm晶圆代工制程技术，与届时将推出5nm制程的台积电一较高下。

　　众所周知，台积电作为全球最大的晶圆代工厂商很早就表示了将在2020年左右实现5nm技术的量产。

　　面对三星的“汹汹来势”，几乎在同一时间，台积电也举行技术研讨会表示，将在2019年推进5nm的风险性试产。

　　按照双方给出的技术路线图进程，预计2020以后三星和台积电将在4/5nm上展开激烈的客户和市场争夺。

三星最新制程技术路线图

　　竞争持续

　　数据显示，2016年台积电全球晶圆代工市场份额占比接近60%，且有继续扩大的趋势。

　　台积电之所以能够取得这么大的优势，主要原因是其在28nm到16nm制程阶段一直领先竞争对手。

　　由于技术先进且良率较好，目前，包括苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA 等国际大厂都是台积电的客户。

　　不过，三星这几年在智能手机市场遇到挫折后，转而大力发展存储器和晶圆代工业务，更是在2015年初开始量产14nm，首次在制程技术上领先台积电，且从台积电手中拿下高通订单。

　　从那时候起，双方的市场争夺战实际上已经趋于激烈了。

　　随后，三星在2016年第四季度开始量产10nm，并应用到高通高端智能手机处理器骁龙835上，再次在制程上领先台积电。

　　谁主未来？

　　目前，在经过两三代工艺制程的竞争后，单从技术上看，相对台积电来说，三星逐步从追赶者变成领先者，如今更是将晶圆代工业务独立，意欲做大做强。

　　从三星公布的技术路线图来看，每一步几乎都是针对台积电做出布局。

　　目前，三星在10nm制程上已经对台积电形成了不小的威胁，拿下高通订单就是最好的说明。

　　台积电虽然有苹果A11处理器订单加持，但为了备货A11，台积电可能会耽误下一代7nm制程的研发和准备工作。

　　三星反而可能在10nm制程产能稳定没有太大出货压力的情况下，全力投入7 nm制程的研发。

　　因此，未来谁能在7nm制程取得领先犹未可知，但从三星独立晶圆代工业务的决心上来看，足以让台积电压力倍增。

　　根据三星的计划，在未来3年内，也就是2017年至2020年之间，将半导体的制程技术一步步向前推进。计划在2017年底之前试产8nm制程技术，2018年量产7nm，2019年则陆续研发6nm及5nm，到2020年时，三星希望直接将制程技术推进至4nm程度。

　　三星高级市场总监Kelvin Low表示，三星对于未来的发展路线充满希望和野心。因为，三星不单只是规划新制程技术，而是在这些时间点上，三星真的能实现预定的计划。

　　当然，台积电全球第一大晶圆代工厂的名号并非浪得虚名，面对三星的步步紧逼，台积电必然不会束手就缚，其技术实力也是有目共睹。

　　事实上，台积电除了7nm/5nm，在更先进的3nm制程上也已经展开研究，成为首家透露已在3nm制程上布局的晶圆制造企业。

　　未来，到底谁能在技术上和市场取得领先，让我们拭目以待。

　　台积电试产7纳米良率超过七成 无惧三星进一步抢单

　　日前，韩国媒体ET News报导，业界消息传出，三星打算在4月份加码投资10纳米生产线，还计划在2018年打造一座全新的7纳米半导体厂，策略是要抢在竞争对手之前，把超精细的制程技术研发完成。

　　此举乃三星认为，假如7纳米制程厂房能尽早落成，那么之前被台积电夺走的晶圆代工订单，应该能再度抢回。

　　不过，就有外国媒体报导，台积电的第一代7纳米制程技术所试产的芯片良品率已经高达76%，因此在这样的基础下，三星要抢单并不容易。

　　事实上，根据台积电估计，按照目前的发展速度来看，台积电7纳米制程所生产的芯片，将可以在2018年上半年达成量产目标，单就发展的时间上来看，要领先竞争对手三星。

　　而且，之前曾有分析师认为，三星的7纳米制程可能要等到2018年底才有望进行实际量产。

　　因此，三星要抢下苹果新款A12处理芯片订单的难度将会非常高。何况，台积电除了第一代7纳米先进制程已试产之外，还已经在规划第二代7纳米制程技术。

　　据了解，台积电第二代7纳米制程技术将使用极紫外光（EUV）设备，预计其密度相比第一代提高1.2倍，速度提高10%，但功耗却降低15%。过去，三星曾经是多年苹果A系列芯片供应商，而且在iPhone 6之前都是独家供应。

　　然而，由于三星和苹果之间的专利纠纷，再加上之前“芯片门”事件，现在他们再想获得苹果的芯片订单，可能不是媒体报导的那么容易。

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