01
三星之后 矽创P Sensor再打入OPPO供应链
矽创P Sensor传感器产品继打入三星智能手机供应链,再拿下OPPO R11旗舰机订单,推升第3季营收季增两位数以上。
随着18:9宽屏幕驱动芯片在9月大量出货,加上车用与工控等高毛利产品今年成长力道强劲,三大产品线推升第4季营运成为今年高峰,毛利率挑战30.4%,即2016年第1季以来的新高。
由于三星与OPPO R11均采用主动有机发光二极管(AMOLED)屏幕,使得矽创跻身成为OLED概念股。
矽创的传感器产品(P与G Sensor)在三星等智能机需求畅旺带动下,为支撑上半年营运的重要支柱,第2季占营收比已来到15%(去年约8%至9%),营收可以说近乎倍增,第3季又拿下OPPO R11及R11 plus等大陆许多旗舰机订单。
矽创昨(3)日表示,该公司的P Sensor因为可以让智能手机背面的相机不用多挖一个孔,为全球第一个可以提供这个解决方案者,使得国际品牌大厂的旗舰机纷纷导入。
矽创表示,该公司传感器产品上半年出货强劲,第2季单月出货量都超越去年同期,除了机种由过去的单一机种,变成许多机种都采用外,采用的品牌变多了,除了OPPO的R11与Plus之外,大陆前十大智能机品牌也同步采用。
另外,受到18:9宽屏幕手机在9月开始大量出货,将带动矽创宽屏幕驱动IC在第4季跟着大量出货,也使得矽创营运高峰将由过去的第3季,延至第4季,受到高毛利的传感器与车用产品大量出货之下,法人预估,矽创毛利率将挑战历史新高。
在车用与工控驱动IC方面,矽创说,过去车用驱动IC的出货量都是个位数成长,但今年需求异常强劲,上半年都是两位数以上成长,主要是汽车电子化趋势明显,推升车用屏幕的数量增加,而且尺寸也愈来愈大,均推升驱动IC的使用数量,预期今年车用占营收比重将首度达到两位数以上。
至于低端的功能性手机驱动IC,矽创指出,由于新应用出现,原本出货量应该衰退的功能性手机,今年反而是持平。因此,在宽屏幕手机驱动IC大量出货,加上高毛利的传感器与车用产品出货量均相当强劲带动下,第4季将是矽创今年营运高峰,毛利率也将挑战历史新高。(来源:联合新闻网 萧君晖)
02
20纳米带动南亚科营收增长 计划Q4投片量为月产能3万片
南亚科第三季传统旺季及20纳米效益贡献,整体营运表现可望优于第二季;第四季DRAM市场供货持续吃紧,公司预期平均销售单价(ASP)走势稳健,加上20纳米量产效应,第四季位元销售量季增率估将高于10%,带动第四季本业营运更佳。
南亚科毛利率在今年第一季重返40%,第三季产品价格续涨,以及20纳米量产,带动第三季位元销售量较第二季成长约中个位数百分比,第三季营运表现可望优于第二季。
展望第四季,存储器市场供货持续吃紧,预计平均销售单价(ASP)走势稳健,加上南亚科第四季位元销售量可望季成长逾10%,将助益第四季营运持续向上。
此外,南亚科持续处分美光(Micron)持股,业外持续大进补。9月1日又处分美光普通股181万9,315股,获利2,652万美元;9月2日再处分美光109万4310股,每股均价32.665137美元,预估获利1679.7万美元。
南亚科持续处分美光(Micron)持股,第三季来处分美光持股已获利共约1亿2667.7万美元。
南亚科预计2017年第三季20纳米投片逾月产能1万片,2017年第四季投片计划可达月产能3万片,2018年上半年20纳米投片可达月产能3万8千片,20纳米加上30纳米总月产能为6万8千片;预估2018年来自20纳米的贡献可大幅提升位元销售量年成长约45%。整体市况来看,预期2018年并无大量新增产能投入量产,2017~2018年DRAM市场将持续维持稳健。(来源:工商时报 作者:沈培华)
03
华为正式发布内置AI芯片的麒麟970
在9月2日举行的柏林IFA展上,华为正式对外发布了最新的麒麟970芯片,其最大莫过于这是华为首款人工智能(AI)芯片。
看下这款备受业界关注的芯片配置。麒麟970首次采用台积电10nm工艺,与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺,但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多,带来的是功耗降低20%。
AI是此次麒麟970的“大脑”,AI技术的核心是对海量数据进行处理。
在手机侧,由于具备随时性、实时性和隐私性等重要特点,AI本地处理能力就变得尤为重要,当前手机侧的性能问题已经成为阻碍移动AI技术发展的最大掣肘。与服务器端AI设计不同的是,麒麟970选择了具有高能效的异构计算架构来大幅提升AI的算力,以应对与数据中心完全不同的挑战。
据了解,麒麟970在继承过去数代成果的基础上,首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)专用硬件处理单元,创新设计了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。
相较于四个Cortex-A73核心,在处理同样的AI应用任务时,新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势,这意味着麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上,可达到约2000张/分钟,远高于业界同期水平。
麒麟970采用8核心设计,4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz,GPU是Mali-G72 MP12,同时内置全新升级自研相机双ISP,支持人工智能场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测。
基带方面,麒麟970支持全球最高是LTE Cat.18规格,最高可以达到1.2Gbps峰值下载速率。
按照惯例,最新的麒麟芯片都会搭载mate产品首发。华为消费者业务CEO余承东透露,首款搭载全新麒麟970芯片的华为Mate 10将于10月16日在德国慕发布。
与麒麟970一同发布的还有华为终端的AI战略。
余承东表示:“未来的智慧终端想要不断的发展,相应的人工智能体系一定既要充分发挥终端自身的能力和价值,也要结合大数据和云技术带来的海量信息、服务和超强计算力,人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同,这也是我们当前战略布局的重点。”
余承东指出,Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。云侧智能经过多年发展,已经广泛应用,但是云侧智能的体验并不是完整的。在用户体验方面,还存在着不够实时、随时、稳定性和隐私方面的问题,而端侧智能可以实现同云端智能的优势互补。
其中,端侧智能强大的感知能力是手机成为人的分身和助手的前提,拥有了大量实时、场景化、个性化的数据,在强劲持久的芯片处理能力支持下,终端就能具备较高的认知能力,真正做到为用户提供个性化、直达服务,同时大幅提升了隐私数据本地处理的安全性。
毫无疑问,华为开发AI芯片再一次证明了人工智能实乃大势所趋,随着高通、英特尔、微软、苹果、谷歌(微博)等巨头的相继加入,基于AI底层的半导体布局将快速促进AI的发展。(来源:腾讯科技)
我来说两句排行榜