日前，在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC）迎来了世界各地大大小小的通信公司。高通、三星以及联发科这三家世界领先的智能手机芯片公司也不例外，借此平台展示各公司最先进的芯片以及调制解调器。
今年是苹果iPhone的10周年，也是传说中的iPhone 8将会上市的一年。由于苹果一向保密的惯例，我们无法得知任何关于这款10周年iPhone的信息。不过，本届MWC上的新科技可以算作是最靠谱的参考之一了。
在各种技术中，最有可能出现在iPhone 8上的就是高通、三星、联发科三家皆推出的10纳米芯片技术，以及由高通推出的LTE Advanced调制解调器。前者将会为它提供更强大的性能，后者则会为它带来更快的移动网络速度。
iPhone 8 概念图
日益成熟的智能手机
和往年一样，围绕着iPhone 8将会拥有的功能有着大量的传言：OLED显示屏、可以实现面部识别的前置摄像头以及红外线收发器等等。但就算所有的传言皆为付实，对于苹果而言，它们也只能算为逐渐改进，而不是颠覆式创新。
联发科国际销售部经理Finbarr Moynihan 表示，智能手机正在步入“中年时代”——随着产品设计越来越成熟，各品牌手机之间的差别也越来越小。但是，片上系统（SoC）设计师们还在努力继续提高芯片的性能，为新型手机提供越来越强的计算能力。
业界研究咨询公司Tirias Research主管分析员Jim McGregor表示，成熟手机产品之间的区别仅在于调制解调器的速度和多媒体性能（GPU，ISP，VPU等功能单元）。
对于AR、VR、以及需要GPU运算的计算摄影和人工智能（自然语言处理和图像识别）的未来应用而言，多媒体性能是极为重要的一点。而调制解调器的性能在用户体验方面也占有极大的比例，“调制解调器性能不但会影响移动网络上传和下载的速度，它也会影响连接的稳定度以及通话质量”。
那么，高通、三星以及联发科三家在MWC上发布的的新芯片到底有多先进呢？
高通的新芯片为骁龙（Snapdragon）X20 LTE调制解调器。作为世界调制解调器的龙头公司，骁龙X20是高通的第二代千兆级LTE调制解调器，可以支持下行Cat 18的1.2Gbps速率，其制作工艺为三星的10纳米FinFET技术。骁龙X20是目前最先进，也是首个10纳米的独立调制解调器。
高通骁龙（Snapdragon）X20 LTE 调制解调器示意图 （来源：高通）
三星的新芯片为猎户座（Exynos） 9系列 8895，为三星旗下首个使用10纳米FinFET技术的移动处理器。这款8核处理器也有着一个崭新的千兆级LTE调制解调器。通过载波聚合（CA）技术，其5CA下行速率可以达到1Gbps（Cat 16），2CA上行速率可以达到150Mbps（Cat 13）。
联发科的新芯片为曦力（Helio）X30 SoC。台积电（TSMC）10纳米技术，10核，三丛集架构；曦力系列中最新的X30也将会是该系列中性能最高的一款芯片。这10核包括2个2.5 GHz 的ARM Cortex-A73， 4个2.2 GHz的 ARM Cortex-A53，以及4个1.9 GHz 的ARM Cortex-A35。在此之外，X30还内置一款Cat 10 （450 Mbps）LTE调制解调器，其3CA下行和2CA上行可以完美支持高清视频和直播。
业界战略分析公司The Linley Group资深分析员Mike Demler表示：“联发科加入10纳米俱乐部意义重大”，但是“曦力处理器更注重设计的平衡，不会单独突出某个功能”。
如果对这三家公司旗下的芯片进行对比，三星猎户座8895和高通于1月发布的骁龙835是直接竞争对手。而联发科X30“并不会竞争旗舰机的地位”，“它的竞争对手是高通骁龙600系列”。
生产工艺
不论具体性能如何，这三款芯片的共同点就是，它们皆为10纳米生产工艺的产物。高通与三星采用的是三星的10纳米FinFET技术，联发科采用的则是台积电的10纳米生产工艺。
为了夺得苹果和高通等晶圆代工客户，英特尔、三星以及台积电曾前追后赶的试图成为首个实现10纳米生产工艺的公司。关于苹果的A11 SoC，目前有传言指出，其10纳米晶圆代工厂很有可能是台积电。
有些分析员指出，台积电的先进封装技术整合扇出型封装（InFO），很有可能就是其赢得苹果的原因。整合扇出型封装的优势在于封装厚度、速度以及散热性能。
调制解调器的激烈竞争
从这三款芯片中，我们能看出，千兆级LTE成为主流调制解调器的时代即将到来。
三星猎户座8895内置千兆级LTE调制解调器的示意图（来源：三星）
高通骁龙X20以Cat 18，1.2Gbps的下行速度领先。三星则以Cat 16, 1Gbps的速度紧追其后。在这方面，联发科落后不少，其新的曦力X30只有Cat 10的450 Mbps下行速度。要知道，高通去年推出的骁龙820都有Cat 12。
苹果iPhone 8到底会使用哪家的调制解调器目前还属于未知。但是，有能力与高通进行竞争的也只有英特尔了。
英特尔最新的XMM 7560调制解调器可以支持LTE Advanced Pro下的Cat 16下行（超过1 Gbps）以及Cat 13， 225Mbps的上行速率。作为英特尔第五代LTE调制解调器，XMM 7560也是其首个使用14纳米生产工艺的调制解调器。与高通骁龙X20一样，XMM 7560也支持下行5CA，4x4 MIMO, 以及256 AQM。
不过，随着骁龙X20的发布，高通棋高一着，如今略占优势。
多核架构
联发科 Finbarr Moynihan 表示，通过对内核数量、摄像头像素等数据进行对比而竞争的日子早已结束了，“我们正在进入用户体验竞争的阶段”。
所以，虽然联发科曦力X30的10核超越一切竞争对手，但是其目的不是为了攀比内核数量。Tirias Research分析员Jim McGregor总结道：“这是为了优化系统任务，在提高性能的同时减少能耗”。
对此，Finbarr Moynihan 表示，曦力X30的10和三丛集SoC利用了联发科名为“CorePilot 4.0”的硬件-软件构架。这款能耗优化构架的目的是为了提高用户体验，它可以通过分析设备的电耗来实时决定当时最重要的App，优先对该App倾斜运算资源，减少整体能耗。
联发科曦力X30的10核三丛集架构SoC（来源：联发科）
The Linley Group分析员Mike Demler表示，这不是联发科首次推出10核的曦力SoC。曦力X30的提高在于其“能耗与性能之间的的灵活性”，因此其10核结构应该可以“有效的提高续航能力”。他解释道：“这几个小核并不占多少地方，而当你需要进行更多运算时，那两个大核足矣。对于联发科的目标市场来说，这个策略十分英明。联发科与苹果不同，苹果的策略是牺牲续航能力来提供威力最强的CPU和GPU”。
话虽如此，据最新的智能手机SoC趋势显示，几乎所有人包括苹果和高通在内都开始使用 big.LITTLE技术了。三星猎户座8895的8核就是由4个三星第二代自主设计的大核，以及4个Coretex-A53的小核组成的big.LITTLE技术实现的。
多媒体、AR/VR、深度学习
AR（增强现实）和VR（虚拟现实）将会是智能手机App市场中的下一波热潮。
作为旗舰机扛把子之一的三星表示，其先进的多格式Codec可以支持120帧的4K超高清录像和播放。对于VR App，三星承诺，其猎户座8895可以提供“一个真实感和沉浸感十足的4K VR体验”。在此之外，8895还内置ARM最新的 Mali-G71 GPU，力图满足所有手游爱好者的需求。
在GPU方面，联发科的曦力X30倒是离开了ARM Mali系列，转而投入Imagination PowerVR系列的怀中。对此，Tirias Research另一位主管分析员Kevin Krewell猜测，“Imagination很有可能因为急需维持动量而与联发科达成一个新的协议”。
不论联发科为何转向Imagination，曦力X30内置PowerVR系列7XT Plus GPU的性能不可小视。联发科表示，这款新的GPU“比上个平台的能耗减少了60%，而性能则提高了2.4倍”。在此之外，联发科还表示，曦力X30支持所有大型商业化的VR SDK。
在人工智能以及深度学习方面，新一代的智能手机SoC对其支持程度还有待观察。
对此，三星自主研发了SCI技术，用来提供异质系统架构（HSA）里CPU组与GPU之间的缓存一致性。三星表示：“SCI架构可以为人工智能和深度学习提供更快的计算速度”。
在这方面，联发科的Finbarr Moynihan 则表示，深度学习已经被融入其语音系统中，它的随时聆听能力就像“把Alexa放进手机中一样”。但是，当被问到联发科是否有计划在智能手机SoC中融入推理机时，Moynihan表示，“我们很有可能会在近期重返这个话题。我们认为，推理机中的一些单元需要在SoC上进行运算”。
总体性能
The Linley Group分析员Mike Demler 表示，联发科曦力X系列“的综合功能要比骁龙835这种旗舰手机处理器低一档”，但是曦力X30可以支持一切多媒体功能：
从可以为14- Bit 1600万像素广角+1600万像素变焦双镜头提供的实时景深效果、急速自动对焦、以及低光情况下的实时降噪功能，到嵌入在SoC中的一款低能耗、基于硬件的4K2K 10-Bit HDR10 编解码器来支持4K视频，再到内置的视觉处理单元（VPU）与信号处理技术的结合。
无疑，曦力X30为联发科的客户们提供了最大程度的灵活度。Tirias Research分析员Jim McGregor表示，虽然联发科一直以来都是在中低端市场称霸，但是曦力X30是一款使用了最新的工艺的高端处理器。
对于Moyihan来说，只要曦力X30的“定价准确”，它将会成为很多人眼里“最合适”的一款芯片。
编辑：陈翔宇
参考：EETIMES
《麻省理工科技评论》中美合作“城郭会员计划”正式发布，让您始终处于新兴技术商业趋势的最前沿。详情请点击下方图片查看↓↓↓
招聘
编辑、视觉设计、视频策划及后期
地点：北京
联系：hr@mittrchina.com
MIT Technology Review 中国唯一版权合作方，任何机构及个人未经许可，不得擅自转载及翻译。
分享至朋友圈才是义举