布局下一代语音交互，涉及软硬件的优化，要将用户体验做到极致，并非易事。
于是，百度这回拉上了芯片厂商、物联网方案服务商，还发布了一个专用芯片。
3月30日，百度“万物语，智慧芯” DuerOS智慧芯片战略合作发布会在上海举行。百度并宣布与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作，发布DuerOS智慧芯片。
百度公司首席架构师，度秘事业部首席技术官朱凯华在演讲中说，这是几家一起合作发布的DuerOS for IOT的解决方案。他说，DuerOS的主要目标就是能够帮助合作伙伴（包括硬件的或者产品的）造出满足用户的产品。
在这里，我们和RDA、汉枫等携手做出来一个非常低成本的芯片和模组，各位合作伙伴可以把这个芯片和模组（自带了DuerOS）放到任何硬件里面，可以是家电、智能手机、数码产品、汽车车载，也可以是机器人。在这个过程当中，DuerOS已经帮助大家解决了大部分比较困难的问题，其中包括人工智能中自然语言的理解、语义理解、内容和资源和服务的整合。
目前，物联网和智能语音交互市场仍处于起步阶段，也许最重要的不是想要如何商业化，而是要先把用户培养起来，因此，朱凯华说，百度希望和开发者、方案提供商等合作伙伴一起，把各种方案提供给生产厂商，然后大家共同把这个蛋糕做大，把这个市场做大。
据朱凯华介绍，百度能跟合作伙伴提供三个东西：
第一，永远免费授权。
第二，提供端到端的满足，不是说给到一个语音转文字的解决方案就结束了，我们给予的是从端上的满足。
第三个是商业化能力，不同的端可能会有不同的商业化方案，百度会将商业化能力分成给所有的合作伙伴们。
据百度方面表示，目前，该款芯片将DuerOS集成到紫光展锐RDA5981上，使芯片具有低功耗、低成本的特点，并提供IO接口，支持Wi-Fi/蓝牙多种连接模式；同时，采用了ARM公司mbed OS内核及其安全网络协议栈，实现了与云端的安全连接，降低了设备商应用开发门槛；在此基础上， 物联网方案服务商汉枫科技也基于该芯片推出WiFi模组HF-LPB200U，集成了DuerOS智能语音交互功能，已经处于量产阶段。它们如同骨骼血肉般共同支撑着DuerOS这个“感官”及“大脑”。
此次合作将构建包括度秘大脑、语音解决方案、芯片/模组在内的三层结构，其中，前两层由百度度秘提供，赋予芯片DuerOS“可对话”的核心功能，包括7大系统70多项功能，有日程管理、天气查询、答疑解惑、查找音乐等人工智能“保留项目”，也有像查找餐厅，订餐、买电影票等直接提供生活服务的“独门绝技”。芯片模组板块分别由紫光展锐、ARM、汉枫共同支持。