三星推4nm死磕台积电5nm,“龙争虎斗”加码升级

  近日,三星和台积电在晶圆代工领域的“龙争虎斗”加码升级。

  此前刚刚宣布将独立晶圆代工业务的三星5月24日召新闻开发布会公布了旗下最新的制程技术路线图。

  按照计划,三星将在2020年推出4nm晶圆代工制程技术,与届时将推出5nm制程的台积电一较高下。

  众所周知,台积电作为全球最大的晶圆代工厂商很早就表示了将在2020年左右实现5nm技术的量产。

  面对三星的“汹汹来势”,几乎在同一时间,台积电也举行技术研讨会表示,将在2019年推进5nm的风险性试产。

  按照双方给出的技术路线图进程,预计2020以后三星和台积电将在4/5nm上展开激烈的客户和市场争夺。

三星最新制程技术路线图

  竞争持续

  数据显示,2016年台积电全球晶圆代工市场份额占比接近60%,且有继续扩大的趋势。

  台积电之所以能够取得这么大的优势,主要原因是其在28nm到16nm制程阶段一直领先竞争对手。

  由于技术先进且良率较好,目前,包括苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA 等国际大厂都是台积电的客户。

  不过,三星这几年在智能手机市场遇到挫折后,转而大力发展存储器和晶圆代工业务,更是在2015年初开始量产14nm,首次在制程技术上领先台积电,且从台积电手中拿下高通订单。

  从那时候起,双方的市场争夺战实际上已经趋于激烈了。

  随后,三星在2016年第四季度开始量产10nm,并应用到高通高端智能手机处理器骁龙835上,再次在制程上领先台积电。

  谁主未来?

  目前,在经过两三代工艺制程的竞争后,单从技术上看,相对台积电来说,三星逐步从追赶者变成领先者,如今更是将晶圆代工业务独立,意欲做大做强。

  从三星公布的技术路线图来看,每一步几乎都是针对台积电做出布局。

  目前,三星在10nm制程上已经对台积电形成了不小的威胁,拿下高通订单就是最好的说明。

  台积电虽然有苹果A11处理器订单加持,但为了备货A11,台积电可能会耽误下一代7nm制程的研发和准备工作。

  三星反而可能在10nm制程产能稳定没有太大出货压力的情况下,全力投入7 nm制程的研发。

  因此,未来谁能在7nm制程取得领先犹未可知,但从三星独立晶圆代工业务的决心上来看,足以让台积电压力倍增。

  根据三星的计划,在未来3年内,也就是2017年至2020年之间,将半导体的制程技术一步步向前推进。计划在2017年底之前试产8nm制程技术,2018年量产7nm,2019年则陆续研发6nm及5nm,到2020年时,三星希望直接将制程技术推进至4nm程度。

  三星高级市场总监Kelvin Low表示,三星对于未来的发展路线充满希望和野心。因为,三星不单只是规划新制程技术,而是在这些时间点上,三星真的能实现预定的计划。

  当然,台积电全球第一大晶圆代工厂的名号并非浪得虚名,面对三星的步步紧逼,台积电必然不会束手就缚,其技术实力也是有目共睹。

  事实上,台积电除了7nm/5nm,在更先进的3nm制程上也已经展开研究,成为首家透露已在3nm制程上布局的晶圆制造企业。

  未来,到底谁能在技术上和市场取得领先,让我们拭目以待。

  台积电试产7纳米良率超过七成 无惧三星进一步抢单

  日前,韩国媒体ET News报导,业界消息传出,三星打算在4月份加码投资10纳米生产线,还计划在2018年打造一座全新的7纳米半导体厂,策略是要抢在竞争对手之前,把超精细的制程技术研发完成。

  此举乃三星认为,假如7纳米制程厂房能尽早落成,那么之前被台积电夺走的晶圆代工订单,应该能再度抢回。

  不过,就有外国媒体报导,台积电的第一代7纳米制程技术所试产的芯片良品率已经高达76%,因此在这样的基础下,三星要抢单并不容易。

  事实上,根据台积电估计,按照目前的发展速度来看,台积电7纳米制程所生产的芯片,将可以在2018年上半年达成量产目标,单就发展的时间上来看,要领先竞争对手三星。

  而且,之前曾有分析师认为,三星的7纳米制程可能要等到2018年底才有望进行实际量产。

  因此,三星要抢下苹果新款A12处理芯片订单的难度将会非常高。何况,台积电除了第一代7纳米先进制程已试产之外,还已经在规划第二代7纳米制程技术。

  据了解,台积电第二代7纳米制程技术将使用极紫外光(EUV)设备,预计其密度相比第一代提高1.2倍,速度提高10%,但功耗却降低15%。过去,三星曾经是多年苹果A系列芯片供应商,而且在iPhone 6之前都是独家供应。

  然而,由于三星和苹果之间的专利纠纷,再加上之前“芯片门”事件,现在他们再想获得苹果的芯片订单,可能不是媒体报导的那么容易。

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