三大因素分析 明年苹果A12处理器仍由台积电代工？
图片来源：台积电资料图
韩国媒体报导，明年苹果会将部份A12处理器（AP）订单由台积电转至三星，但德意志证券半导体分析师周立中昨（20）日仍看好明年A12订单依旧由台积电全拿。
周立中表示，基于下列3项因素考量，明年苹果A12订单还是会稳稳留在台积电手中：
一、明年台积电将是唯一可提供7纳米产能的晶圆代工厂，且台积电7纳米的PPA（性能、功耗与面积）将会比三星10纳米＋与8纳米要好20%至30%。
二、台积电整合型扇出型封装（InFO）技术的速度效能较传统的覆晶技术要好10%，而欠缺InFO技术的三星虽积极切入面板级扇出型封装（FOPLP），但与台积电InFO相比，不但良率低且成本高。
三、过去5年来，台积电持续强化获利结构，若三星以较台积电7纳米ASP还要低20%的8纳米抢进苹果AP订单，明年苹果AP订单毛利率可能仅有25%，意味着营业损失。（来源：中时电子报 原作者：张志荣）
合肥富芯微电子5英寸晶圆功率芯片项目实现量产
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7月19日，合肥高新区富芯微电子公司无尘车间内，技术人员正在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。
这是安徽首条拥有完整技术专利，具备平面抛光工艺的功率保护芯片生产线，目前已实现量产，技术水平国内一流，并填补省内空白。该产品广泛运用于智能家电、通讯网络、物联网、智能穿戴、安防等领域。
2015年12月14日，安徽富芯微电子年产50万片功率集成电路芯片项目在柏堰科技园正式开工建设。
据悉，该项目位于柏堰科技园创新大道与香蒲路交口东南角，总投资约3亿元，占地30亩，建筑面积24028平方米，建设大规模功率器件及功率集成电路生产线，形成年产50万片功率集成电路芯片基地，主要生产5寸保护器件、功率晶闸管芯片等，同时开展其它产品研发。（来源：全球半导体观察）
ST官方辟谣，MCU停止接单传闻不实！
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近日有传闻，由于微控制器(MCU)的需求太强，使得原供应大厂意法半导体（ST）无法负荷，微控制器芯片将大缺货，订单正持续转向其他供应商，业内人士看好新唐、盛群和兆易创新等芯片厂商将在此轮缺货潮中获利。2017年7月18日，有媒体报道，意法半导体已经向公司客户发布MCU缺货通知，并且称7月底将停止接单。
今日，ST官方终于坐不住了，正式发布声明辟谣！
（来源：全球半导体观察）