传台积电10纳米良率问题已除 麒麟970九月量产
台积电10纳米芯片订单大满载,据传不止加紧脚步生产iPhone 8的A11处理器,还要分出产能,生产华为的麒麟970处理器。
GizmoChina、PhoneArena报导,有消息称,麒麟970将采用台积电的10纳米制程,预计九月开始量产。先前一度传出台积10纳米良率出问题,生产不顺,不过据悉近来良率问题已经彻底解决,不会拖延供货。
据了解麒麟970采八核心设计,具备四个Cortex A73核心和四个Cortex A53核心,时脉最快为3.8GHz~3.0GHz。以往麒麟芯片GPU等级较低,采用Mali-G71 MP8,表现追不上高通骁龙和三星Exynos。麒麟970为了超赶对手卯足全力,市场分析师潘九堂爆料,麒麟970的GPU将升级。新消息是将采用ARM 12核心的Heimdallr MP。
依据华为惯例,麒麟970将首先用于华为新旗舰机Mate 10,预定10月上市。据传新机将搭载日厂Japan Display Inc.(JDI)的六寸屏幕,比例为18:9。
巴伦(Barronˋs)6月22日报导,马来西亚券商联昌国际(CIMB)报告称,今年下半年智能机需求将大幅好转,提高台积电的产能利用率。iPhone 8搭载的A11芯片需求带动下,台积电10纳米出货量料达高峰,今年第四季来到每月5.5万~6万片晶圆(WPM)。不只如此,台积电可望从三星电子手中,抢走iPhone 6s使用的A9芯片订单,台积16纳米出货量也会增加。iPhone 6s下半年买气有望回升,特别在印度和东南亚国协地区。(来源:MoneyDJ新闻 原作者:陈苓)
史上首例!环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约
半导体硅晶圆市场持续供不应求,价格走升,且情况可能延续到明年。近日市场传出,全球第三大厂、台湾地区最大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约,但绑量不绑价,为史上首见,环球晶圆对此不愿置评。
外界认为,这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。
“绑量不绑价”意味着在合约期间内,不论未来半导体硅晶圆市况如何变化,环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆,出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说,即使后续市况逐渐不再那么热络,大客户的订单也已拿在手上;就三星方面来说,在市况正热时,可避免有钱也不见得买得到货的情况,确保未来取得的货源数量。
环球晶圆自从去年底完成并购SunEdison半导体公司后,从全球第六大跻身为第三大半导体硅晶圆厂,仅次于日本的信越与SUMCO,目前拥有的8寸晶圆月产能为105万片,12寸晶圆月产能也有75万片,皆满载运转。
过去多年半导体硅晶圆市场皆呈现供过于求的状态,所以已经许久没有出现业者签长约的情况,如今市况大翻转。法人指出,除了环球晶圆,传闻前三大厂中还有另一家也与客户签订长约,且有绑定价格。
环球晶圆的客户包括台积电、三星等半导体大厂,目前市场传出,环球晶与三星已签订两至三年的半导体硅晶圆供应长约。法人推估,三星可能占环球晶圆约一成的出货量。
过去台厂绑长约巩固料源者,如太阳能产业早年在市况大好且缺料时,与上游业者签署多晶硅或硅晶圆购料合约,期间甚至可长达十年。(来源:联合新闻网)
SK海力士2017年投资金额预估约423亿人民币
根据韩国媒体《每日经济》的报导指出,面对当前存储器市场不论DRAM,或是NAND Flash快闪存储器供不应求的情况,韩国存储器大厂SK海力士预计将在2017年下半年开始,提高1x纳米生产制程的DRAM生产比例。另外,还将持续增加14纳米制程的NAND Flash产量。目的在于以更具优势的成本竞争力,达到获利提升的目的。
报导中进一步表示,在当前行动通讯设备对DRAM及NAND Flash产品的容量持续增加,并且受惠于大数据的应用普及、人工智能与机器学习的快速发展,也使得云端资料中心的服务器需求增加,带动DRAM、固态硬盘(SSD)需求提升的情况下,市场上对于存储器的需求自2016年中以来热度持续不减,造成供应量的不足,并导致价格的上扬。
鉴于市场上的需求,各家存储器大厂纷纷提供投资金额,扩大产能,以争取市场商机。其中,SK海力士在2016年的总投资规模达到6.29万亿韩元,而2017年投资金额预估更加达到7万亿韩元(约合人民币422.62亿元),并且计划在2019年6月底前,投资2.2万亿韩元用于韩国清州兴建NAND Flash快闪存储器工厂。
另外,在产品的研发上,2016年SK海力士总计斥资了占营收12.2%,金额达到2.1万亿韩元的研究经费。其成果,除了在2017年1月推出全球最高容量的超低功耗移动设备DRAM–LPDDR4X之外,也在4月份推出可作为人工智能、虚拟现实、自动驾驶、以及4K以上高画质显示器用存储器的超高速绘图DRAM–Graphics DDR6。
至于,在NAND Flash快闪存储器的产品上,2017年SK海力士成功开发出72层堆叠,比上一代48层堆叠芯片运作速度提升2倍,读写性能也拉升20%的3D NAND Flash之后,已经在7月份开始进行量产。据了解,72层堆叠比上一代48层堆叠的NAND Flash快闪存储器生产效能提高30%。而针对市场上对SSD硬盘的需求,SK海力士也推出搭载自主研发控制器的移动设备用eMMC产品,以及PCI介面SSD固态硬盘,提升SK海力士在3D NAND Flash快闪存储器产品上的竞争力。(来源:TechNews科技新报 原作者:Atkinson)
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