传台积电10纳米良率问题已除 麒麟970九月量产
台积电10纳米芯片订单大满载，据传不止加紧脚步生产iPhone 8的A11处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟970处理器。
GizmoChina、PhoneArena报导，有消息称，麒麟970将采用台积电的10纳米制程，预计九月开始量产。先前一度传出台积10纳米良率出问题，生产不顺，不过据悉近来良率问题已经彻底解决，不会拖延供货。
据了解麒麟970采八核心设计，具备四个Cortex A73核心和四个Cortex A53核心，时脉最快为3.8GHz~3.0GHz。以往麒麟芯片GPU等级较低，采用Mali-G71 MP8，表现追不上高通骁龙和三星Exynos。麒麟970为了超赶对手卯足全力，市场分析师潘九堂爆料，麒麟970的GPU将升级。新消息是将采用ARM 12核心的Heimdallr MP。
依据华为惯例，麒麟970将首先用于华为新旗舰机Mate 10，预定10月上市。据传新机将搭载日厂Japan Display Inc.(JDI)的六寸屏幕，比例为18:9。
巴伦(Barronˋs)6月22日报导，马来西亚券商联昌国际(CIMB)报告称，今年下半年智能机需求将大幅好转，提高台积电的产能利用率。iPhone 8搭载的A11芯片需求带动下，台积电10纳米出货量料达高峰，今年第四季来到每月5.5万~6万片晶圆(WPM)。不只如此，台积电可望从三星电子手中，抢走iPhone 6s使用的A9芯片订单，台积16纳米出货量也会增加。iPhone 6s下半年买气有望回升，特别在印度和东南亚国协地区。（来源：MoneyDJ新闻 原作者：陈苓）
史上首例！环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约
半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。近日市场传出，全球第三大厂、台湾地区最大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。
外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。
“绑量不绑价”意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么热络，大客户的订单也已拿在手上；就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。
环球晶圆自从去年底完成并购SunEdison半导体公司后，从全球第六大跻身为第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，目前拥有的8寸晶圆月产能为105万片，12寸晶圆月产能也有75万片，皆满载运转。
过去多年半导体硅晶圆市场皆呈现供过于求的状态，所以已经许久没有出现业者签长约的情况，如今市况大翻转。法人指出，除了环球晶圆，传闻前三大厂中还有另一家也与客户签订长约，且有绑定价格。
环球晶圆的客户包括台积电、三星等半导体大厂，目前市场传出，环球晶与三星已签订两至三年的半导体硅晶圆供应长约。法人推估，三星可能占环球晶圆约一成的出货量。
过去台厂绑长约巩固料源者，如太阳能产业早年在市况大好且缺料时，与上游业者签署多晶硅或硅晶圆购料合约，期间甚至可长达十年。（来源：联合新闻网）
SK海力士2017年投资金额预估约423亿人民币
根据韩国媒体《每日经济》的报导指出，面对当前存储器市场不论DRAM，或是NAND Flash快闪存储器供不应求的情况，韩国存储器大厂SK海力士预计将在2017年下半年开始，提高1x纳米生产制程的DRAM生产比例。另外，还将持续增加14纳米制程的NAND Flash产量。目的在于以更具优势的成本竞争力，达到获利提升的目的。
报导中进一步表示，在当前行动通讯设备对DRAM及NAND Flash产品的容量持续增加，并且受惠于大数据的应用普及、人工智能与机器学习的快速发展，也使得云端资料中心的服务器需求增加，带动DRAM、固态硬盘（SSD）需求提升的情况下，市场上对于存储器的需求自2016年中以来热度持续不减，造成供应量的不足，并导致价格的上扬。
鉴于市场上的需求，各家存储器大厂纷纷提供投资金额，扩大产能，以争取市场商机。其中，SK海力士在2016年的总投资规模达到6.29万亿韩元，而2017年投资金额预估更加达到7万亿韩元（约合人民币422.62亿元），并且计划在2019年6月底前，投资2.2万亿韩元用于韩国清州兴建NAND Flash快闪存储器工厂。
另外，在产品的研发上，2016年SK海力士总计斥资了占营收12.2%，金额达到2.1万亿韩元的研究经费。其成果，除了在2017年1月推出全球最高容量的超低功耗移动设备DRAM–LPDDR4X之外，也在4月份推出可作为人工智能、虚拟现实、自动驾驶、以及4K以上高画质显示器用存储器的超高速绘图DRAM–Graphics DDR6。
至于，在NAND Flash快闪存储器的产品上，2017年SK海力士成功开发出72层堆叠，比上一代48层堆叠芯片运作速度提升2倍，读写性能也拉升20%的3D NAND Flash之后，已经在7月份开始进行量产。据了解，72层堆叠比上一代48层堆叠的NAND Flash快闪存储器生产效能提高30%。而针对市场上对SSD硬盘的需求，SK海力士也推出搭载自主研发控制器的移动设备用eMMC产品，以及PCI介面SSD固态硬盘，提升SK海力士在3D NAND Flash快闪存储器产品上的竞争力。（来源：TechNews科技新报 原作者：Atkinson）
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