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江苏长电收购星科金朋、南通富士通购并超微旗下两座封测厂，获取高阶封测技术，与台湾封测厂的技术差距不到3 年；因此，日月光、矽品已加码投资高阶产品线、扩充产能应战。
7 月，酷热夏季，一辆辆装载半导体封测设备的卡车，陆续从星科金朋原有的上海厂驶入2016 年落成的江苏长电江阴新厂，逐一进行装机与测试，预定年底前迁厂工作会完成。未来，这座新厂将与江苏长电、中芯国际于2014 年8 月合资成立的12 吋凸块加工（Bumping）及配套晶圆芯片测试（CP Testing）公司──中芯长电，共同落脚于江阴高新技术产业开发区，实现半导体前、中、后段产业链，提供客户一站式采购服务。
「中芯长电前后段联盟，就像现在台积电（的营运模式）一样。」一位封测厂高层点出，中芯国际与江苏长电合资的背后盘算，就是希望双方借此强化旗下晶圆代工、封测的业务。为加强双方合作关系，2016 年4月，中芯国际更以高达26.55 亿元人民币（约121.25 亿元台币）认购江苏长电新股，持有江苏长电股权14.26%，成为最大股东。
江苏长电迁厂打造完整产业链
矽品林文伯：恐面临转单危机
不过，就是迁厂这步棋，看在矽品董事长、有「半导体景气铁嘴」称号的林文伯眼里，却是江苏长电恐将面临的一场大危机。6 月16 日，矽品股东会后，林文伯针对江苏长电的布局公开评论了这家竞争同业；他说，「江苏长电要将产线从上海厂移到江阴，根本是一个大灾难！ 」因为，星科金朋迁厂后，上海厂必须关闭，其中的产能也会报销；且迁厂的时间长达一年以上，迁厂完成后，封测产能又须重新耗费时间等待通过客户的品质认证，因此原有的客户倾向转单的机率大增。果然，在矽品股东会前，4 月江苏长电公布的2016 年年报，提早应验林文伯的说法。
2015 年江苏长电购并营收达15.99 亿美元（约490 亿元台币）、大于自己营收一倍的星科金朋，震惊业界。2016 年合并营收结果，江苏长电营收达191.54 亿元人民币（约874.76 亿元台币），较2015 年108.07 亿元人民币（约493.55 亿元台币），增长77.24%，正式取代矽品，跃升为全球第三大封测厂。
短期不足威胁日月光、矽品
台厂加码投资中国拖延战术防堵
透过收购，江苏长电也取得星科金朋先进封装技术如WLP（晶圆级封装）、FoWLP（扇出晶圆级封装）、3D/2.5D IC，以及高阶封装技术Flip Chip（覆晶）等。然而，从2016 年揭露的财报数字，获利亏损达4.56 亿元人民币，比2015 年亏损金额更高，凸显出购并后，尚未发挥一加一大于二的综效。江苏长电年报也揭露，公司面临星科个别大客户订单大幅下降、全球市场小幅周期波动等因素引起的亏损和资金链的巨大压力。
但是，尽管短期内江苏长电合并星科金朋的战力，还不足以对日月光、矽品构成威胁，不过在年底迁厂大势底定后，2018 年合并效益有机会慢慢浮现；此外，南通富士通也于2016 年9 月购并超微（AMD）旗下两座封测厂，提升高阶封测技术的自给率。所以，日前中国商务部以需要更多时间进行审查日矽合并案，使得日月光先撤回原先递案，并同时重新送件申请立案，以等待商务部后续的审查。
这起事件，也被认为是中国商务部的「拖延战术」，有意让中国本土封测厂有更充裕的时间养大实力。「在中国商务部审查未通过前，日月光与矽品只能是转投资关系，合作综效比较不明显，例如资源共享或业务交流等。」一位封测厂高阶主管如此分析。
为防堵中国封测厂势力壮大，日月光、矽品加快投入高阶产品的研发与制造，避免陷入低阶产品的红海竞争；同时提高整体获利，如矽品至今高阶产品出货比重已达约42%，且2016 年毛利率达23.7%，比江苏长电约16% 高出许多。此外，也积极加码投资中国，如矽品的苏州三厂也将于年底量产，产能将较既有厂房高出一倍以上。
2015 年时，江苏长电、南通富士通已相继透过收购、策略结盟，大力整合旗下的技术与客户资源，不少研究机构已评估，中国与台湾封测厂的技术差距仅剩3 年光景而已。
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