1、东芝群龙无首，政府介入芯片出售案
2、DRAM 第三季合约价持续攀高，7 月涨幅约4.6%
3、SIA：半导体买气煞不住，6 月/ Q2 销售双创新高
4、郭台铭在美国巨额投资是一场豪赌
5、主板供应链将洗牌？不只苹果，传三星S9 也用类载板
6、安森美半导体Q2营收优，本季销额、毛利率有望看升
7、和三星拼了！东芝传计划砸1兆建新厂、增产3D NAND
8、激进投资商持有恩智浦6%股份 高通恐需提价收购
9、台积电3纳米会留在台湾，否认出走美国
10、消息iPhone 8已放弃Touch ID，采用Face ID
一、东芝群龙无首，政府介入芯片出售案
英国「金融时报」（FT）今天引述熟悉内情的消息人士报导，由于东芝集团「群龙无首」，日本政府看不下去，已积极介入东芝出售180 亿美元芯片事业一案。
就在多位关键要角表示，东芝芯片事业的拍卖迟无进展，犹如「老牛拖车」，最后还可能落得满盘皆输之际，熟悉决策流程的律师、参与出售案的银行业顾问、以及东芝最大债权人之一告诉「金融时报」，日本政府对东芝管理高层越来越感不耐。
同一群人表示，最近数周，日本政府更积极要在知情人士认为有「根本上管理缺失」的东芝内部建立共识，并加速东芝的决策流程。
部分人士表示，日本政府越来越倾向对芯片事业出售案提供建议，有利交易进行；却也有人说，政府的介入，正是交易案拖延、导致东芝迄今无法重新说明何时可做出决定的原因之一。
东芝之所以急着出售芯片事业，是因为其在美国亏损连连的核子事业巨额减记，而有53 亿美元的缺口。
如果东芝无法在2018 年3 月这个会计年度结束前填平缺口，就会遭东京股市下市，进而难以注资最需要投资的部门，特别是芯片事业。若再考量到所有出售协议都须经监管单位同意，参与拍卖磋商的银行业者和律师表示，东芝实际上时间不多，8 月底之前就得决定买家。
熟悉磋商的人士表示：「应该是东芝内部想避免下市，出于急迫感，而想出售芯片事业。」「但如果那种急迫感继续下去，就凝聚不了东芝的管理机器，或许那正是政府亟欲积极介入的原因。」
出售案谈判的主焦点，仍放在一个美国私募基金贝恩资本公司（Bain Capital）领导的集团、政府支持的「产业革新机构」（Innovation Network Corporationof Japan，INCJ），以及南韩芯片商SK 海力士公司（SK Hynix）这几大竞标者身上。
今年6 月底东芝年度股东会之前，一般认为SK 海力士最有可能得标，但因为后来出现许多问题，东芝重新洽谈了其他竞标者，台湾的鸿海和美国威腾电子公司（Western Digital）都包括在内。
二、DRAM 第三季合约价持续攀高，7 月涨幅约4.6%
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXc hange）表示，DRAM价格从2016年下半年起涨至2017年上半年，依然维持强劲上涨力道，今年第一季的PC DRAM合约均价来到24美元，涨幅逼近四成；第二季均价亦来到27美元，亦有超过一成的涨幅。7月PC DRAM合约价持续上扬约4.6%，预估下半年价格将会维持小幅上涨态势。
旺季需求与7 月华亚科气体事件，DRAM 供货维持吃紧态势
DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，时序进入下半年，DRAM产业供需也进入传统旺季，原本就呈现吃紧的DRAM市场更因7月初美光在台湾美光晶圆（原华亚科）发生气体污染意外而雪上加霜。
根据目前所掌握的最新状况，7月中后工厂已经陆续全数恢复正常运作，但之前7月上旬因为清理污染的关系，台湾美光晶圆的N2厂有半个月无法投片，估计减少的晶圆量约在30K，加上污染发生报废逾20K，美光因为这次事件损失约50K的晶圆。目前美光正倾全力增加投片量，希望弥补期间的损失，否则整体缺货吃紧会在9月开始陆续浮现。
行动式记忆体与伺服器用记忆体需求强劲，DRAM供货吃紧将延续至下半年
根据DRAMeXchange的调查，2017年DRAM产业的供给端成长仅有19.5%，远低于往年动辄二成五以上的年成长，而需求端的年成长依然超过22%，供不应求的严峻程度可见一斑。
放眼下半年，全球记忆体消化量最大依然是智能型手机领域，虽然上半年中国品牌手机陆续下修出货数字，但下半年苹果将推出iPhone 8新款手机、三星也将推出Note 8旗舰款手机，高阶智能型手机记忆体需求的成长依然是产业的火车头。
从下半年价格预测来看，标准型记忆体价格7月已上涨约4.6%，伺服器用记忆体亦有3%以上的涨幅；第三季行动式记忆体虽多以持平开出，但部分DRAM厂已经酝酿第四季的上涨，以改变目前行动式记忆体的单价竟低于标准型记忆体的怪异现象。DRAMeXchange预测，由于下半年在产能增长有限，原厂依然会以利润导向来分配产能，整体下半年的价格趋势将会维持小幅上涨格局。
三、
SIA：半导体买气煞不住，6 月/ Q2 销售双创新高
半导体产业协会（SIA）4日公布，2017 年6 月全球半导体销售额来到326 亿美元，和前月相比，上扬2.0%。和去年同期相比飙升23.7%。今年第二季半导体销售额为979 亿美元，季增5.8%，年增23.7%。今年上半的半导体销售比去年同期高出20.8%。
SIA 总裁兼执行长John Neuffer 声明稿指出，2017 年上半，全球半导体业缔造了可观的销售成长，第二季和6 月销售双双改写历史纪录。6 月美洲市场买气尤为畅旺，各区销售年增率都至少达到18%，未来几个月市场可望持续成长。
和去年同期相比，美洲销售大增33.4%、中国上升25.5%、亚太／其他地区提高19.5%、欧洲增加18.3%、日本提高18.0%。
和前月相比，美洲提高5.1%、欧洲增加1.9%、中国上升1.5%、日本增加1.0%、亚太／其他地区提升0.8%，详细数据图表见此。
四、郭台铭在美国巨额投资是一场豪赌
全球最大电子产品代工服务（EMS）企业台湾鸿海精密工业宣布将在美国追加投资。包括已经公布的最尖端液晶面板工厂建设计划在内，预计总投资额将达300亿美元。鸿海希望借此摆脱依赖美国苹果的代工模式，但巨额投资将成为一场豪赌。
川普（左）与郭台铭（右）握手（7月26日，Getty-Kyodo）
鸿海8月2日发表声明称，在美国威斯康辛州的投资仅是对美投资计划的第一步，暗示出可能进一步扩大对美投资。美国总统川普8月1日在企业相关人员的集会上表示：「鸿海董事长郭台铭私下透露计划在美国投资300亿美元」。
7月底，郭台铭与川普在白宫共同宣布将在威斯康辛州建设面板工厂。鸿海表示新工厂将成为超高清播放规格「8K」和新一代通信规格「5G」相关产业的「生态系统基础」。鸿海正探讨在美国6个州投资，关于其他投资地点仅透露「确定后会立即公布」。
鸿海希望在美国构筑平板电视的一条龙生产体制。这是从水平分工向垂直整合转型的战略一环，试图通过生产最终产品摆脱代工模式。
鸿海能够成为全球最大代工企业，得益于获得苹果等大客户的代工订单后在中国的巨大工厂进行量产的业务模式取得成功。
苹果与鸿海最初仅在零部件生产等方面进行合作，以2000年鸿海代工生产个人电脑「iMac」为契机，双方正式启动代工合作。鸿海遵守苹果严格的品质标准，短期内切实完成了数量巨大的订单，抓住苹果的商机获得了回报。虽然两家企业齐心协力成长起来，但如今风向却开始改变。
鸿海2016年度自1991年上市以来首次利润下滑。原因在于iPhone业绩低迷导致的苹果订单减少。鸿海被迫调整全球战略，作为突破口受到期待的是2016年收购的夏普的技术实力。
另一方面，苹果也开始把外包对象扩大到鸿海以外的企业。在印度当地生产的「iPhone SE」就选择在台湾电子产品代工企业纬创资通的工厂组装。鸿海也在加强与苹果竞争对手OPPO和华为技术等大陆企业的合作。
虽然还没有具体方案，不过鸿海在电视以外领域也打算与夏普合作开发和制造最终产品，导入垂直整合模式。计划利用能清晰显示图像的技术，培养内视镜手术器械等业务。另外，还在加强零部件业务等，探索摆脱代工生产。
五、主板供应链将洗牌？不只苹果，传三星S9 也用类载板
先前传出苹果下半年旗舰机iPhone 8 主板将改用类载板（Substrate-Like PCB，SLP），如今据悉三星电子2018 年旗舰机Galaxy S9 也会采用。由此看来，智能机主板趋势将逐渐转为类载板，此种变化可能会撼动供应链。
韩媒etnews 7日报导，当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」（Any-layer HDI），类载板是HDI的进阶产品。类载板的好处在于堆叠层数变多，并可用封装程序缩小整体面积和线宽。智能机机内空间有限，但是零件繁多，还须留下庞大空间安放电池，才能提高续航力。类载板能减少占用空间，扩大电池容量，因此成了业者新宠。
业界人士表示，三星电子决定在2018 年问世的S9，使用类载板，这是三星智能机首次搭载类载板。S9 打算用类载板作主板，连接处理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。类载板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封装技术，据了解三星关系企业Samsung Electro-Mechanics 已经成功研发MSAP，也许是三星决定采用类载板的原因之一。
在此之前，今年年初就有消息说，苹果今年旗舰机将改用类载板，当时分析师曾详细解说类载板的好处。
台湾类载板厂商包括景硕等，上半年因苹果未启动拉货以及中国手机市场疲软，营收面临衰退表现，第三季起开始启动拉货潮，法人估营收将有25% 季成长，第四季将登全年最高峰，而市场关心的类载板已于7 月起开产，估今年占比重可达10%~15% 水准。
六、安森美半导体Q2营收优，本季销额、毛利率有望看升
电源管理解决方案供应商安森美半导体公司 ( On Semiconductor Corp. )于美东时间8月6日下午3点整公布2017年度第2季财报：营收年增52%(季减7%)至13.38亿美元，毛利率报36.8%，营益年增105%(季减16%)至1.542亿美元，每股稀释盈余年增267%(季增22%)至0.22美元。根据Thomson Reuters I/B/E/S的调查，分析师原先预期安森美第2季营收将达13.1亿美元。
安森美预估第3季营收将介于13.4-13.9亿美元之间(中间值为13.65亿美元)、毛利率预估将介于36.0-38.0%之间(中间值为37.0%)。根据Thomson Reuters I/B/E/S的调查，分析师原先预期安森美第3季营收将达13.5亿美元。
安森美执行长Keith Jackson 6日指出，综合总经数据与全球客户的评论来看，多数终端市场、地区对安森美产品需求可望稳步提高。他说，随着需求环境的不断改善，产业供应面仍属健康、库存水平稳定、产能有序攀高。
模拟 IC大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)2017年第2季(截至6月30日为止)营收年增13%至36.93亿美元；营益年增30.9%至14.8亿美元；每股稀释盈余年增30.4%至1.03美元。
展望本季(7-9月)，德仪执行长(CEO)Rich Templeton预估营收将达37.4-40.6亿美元(中间值为39.0亿美元，相当于季增5.6%)；每股盈余预估约1.04-1.18美元。
Templeton当时指出，汽车、工业市场对德仪芯片产品的需求依旧强劲。德仪第2季模拟芯片销售额、营益分别年增18%、38%，嵌入式处理芯片销售额、营益分别年增15%、41%。
安森美于2016年9月19日完成收购Fairchild的所有程序。
Susquehanna金融集团分析师Christopher Rolland曾说，对安森美而言、收购Fairchild可能等同于击出一支全垒打。
费城半导体指数成分股安森美4日上涨1.27%、收15.10美元；今年迄今上涨18.34%、略逊于费半指数的19.08%涨幅。安森美终端市场涵盖汽车、通信、电脑、消费以及工业/航空/国防/医疗。
七、
和三星拼了！东芝传计划砸1兆建新厂、增产3D NAND
日刊工业新闻7日报导，为了提高3D架构的NAND型快闪记忆体 (Flash Memory)产能、以因应三星电子等竞争对手加快扩产脚步，东芝 ( Toshiba )将进一步祭出增产投资，计划在日本岩手县北上市兴建新工厂，该座新厂预计于2018年度动工、2021年度启用，总投资额将达1兆日圆的规模。东芝目前已在四日市工厂厂区内兴建3D NAND专用厂房「第6厂房」。
该座3D NAND新工厂兴建计划由东芝半导体事业子公司「东芝记忆体(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」负责策划，而东芝是在说明上述新厂兴建计划后才进行TMC的招标作业，因此即便之后TMC易主、预估新厂兴建计划仍将持续。
报导指出，东芝因TMC出售案一事和合作伙伴Western Digital(WD)闹翻、对立情势加剧，因此上述新厂能否如之前一样和WD分担投资额仍旧不明，不过因TMC恐难于单独进行巨额投资，故若无法和WD达成和解的话，恐必须重新思考合作策略、寻找新投资伙伴。
东芝3日宣布，关于目前已在四日市工厂厂区内兴建的3D NAND专用厂房「第6厂房」投资案，因和WD子公司SanDisk未能获得共识、协商破裂，故所需的设备投资金额将由TMC单独负担，且为了因应记忆体需求扩大，故投资金额将从原先规划的1,800亿日圆加码至约1,950亿日圆。东芝指出，计划在2018年度将3D架构产品的产量比重提高至约90%。
路透社、美联社等多家外电报导，三星7月4日宣布，至2021年为止，要对位于平泽市的NAND型快闪记忆体厂房投入14.4兆韩元，并对华城市新建的半导体生产线投入6兆韩元。位于中国西安的NAND生产基地也会多盖一条生产线，但投资金额和时间表还未定。
记忆体业者大手笔投资，让IC Insights忧心忡忡。该机构7月18日称，记忆体以往市况显示，过度投资常会造成产能过剩、削弱价格。未来几年三星电子、SK 海力士、美光、英特尔、东芝/SanDisk、武汉新芯(XMC)/长江存储(Yangtze River Storage)都大举提高3D NAND flash产能，未来可能还有中国新业者加入战场， 3D NAND flash产能过多的可能性「非常高」(very high)。
八、激进投资商持有恩智浦6%股份 高通恐需提价收购
北京时间8月7日上午消息，激进投资商艾略特管理公司（Elliott Management Corp）周五披露占有芯片制造商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）6%的股份，暗示将以更高价格将恩智浦高价出售给高通公司。去年高通以470亿美元总额收购恩智浦，其中现金收购金额为380亿美元。
艾略特所持的股权价值约为22-23亿美元，是恩智浦的最大股东，也是迄今为止对冲基金行业最大一次与半导体公司有关的股东维权行动。
这家位于纽约的基金公司在一份文件中表示，恩智浦的股票“被严重低估”，并补充说，它可能会提出与该公司业务有关的建议，包括与高通的交易。
至少70-80%的恩智浦股东必须同意为与高通的交易进行投标。因为等待监管部门的批准，收购要约的最后期限已经被推迟了几个月。两家公司表示，这笔交易预计将在今年年底前完成。
恩智浦股价上涨1.7%，至112.50美元，略高于高通每股110美元的报价，表明多数恩智浦股东看好预期交易。
高通公司拒绝置评。恩智浦没有立即回复记者的置评请求。
Susquehanna金融集团分析师在7月7日的一份报告中写道:“虽然我们认为恩智浦的股价应超过110美元，但一些投资者认为，高通应该为恩智浦支付高达130美元的价格。”
高通为安卓智能手机制造商提供芯片，也注定在完成这笔半导体行业有史以来规模最大的一笔交易后，快速增长为汽车芯片市场的主要供应商。
今年早些时候，苹果公司起诉高通，指控后者对芯片收费过高，并表示已要求本公司旗下的合同制造商在纠纷发生期间停止向高通公司支付许可费。这一争端对高通的财务状况构成了不小的压力。
九、
台积电3纳米会留在台湾，否认出走美国
自由时报报导，国内长期供电不稳，恐迫使台积电筹设中的3纳米新厂出走美国。台积电表示，3纳米新厂投资以台湾为优先的原则不变，将于明年上半年决定。
气温持续飙高，加上新机组延宕上线，及民营和平电厂铁塔倒塌等意外频传，今天亮出今年第一颗限电警戒红灯，若缺电情况不减，将先从工业大户限电，距上次已有15年之久。
自由时报报导指出，台积电筹建新厂，未来还需210万瓩新增用电需求，尽管政府力推太阳能与风力发电，但发电情况不稳定，国内长期供电不稳，恐将迫使台积电3纳米新厂出走美国。
台积电否认3纳米新厂将出走的报导，表示3纳米新厂投资仍将以台湾为优先，预计明年上半年决定，目前并无赴美国设厂计划，但仍会持续评估。
针对供电紧张，台积电指出，若接获限电通知，将会由紧急发电机支应，补足不足的电力，以确保短期生产营运不受影响。
十、消息iPhone 8已放弃Touch ID，采用Face ID
随着iPhone 8发布时间越来越近，每天都会有各种关于这款手机的曝光消息。因为是苹果十周年纪念版，所以配置和外观都会有较大的升级，外界对这款手机的期待也比较高。最近，苹果内部匿名人士曝光称：iPhone 8已经确定放弃Touch ID功能，采用Face ID取而代之。
当然这个消息在行业里面已经不是什么秘密了，此前就一直有消息称新iPhone将采用脸部识别功能，其前置会配备特有的传感器，并且辅以他们自己开发的算法。
而根据此前的新闻，苹果智能音箱HomePod的iOS固件中显示，iPhone 8的面部识别功能在平方状态下也能使用，且准确度很高。用户在使用时不用特别靠近手机就能快速完成识别和解锁。虽然面部识别已经不是什么新鲜的东西，但想必之后还是会有很多安卓手机采用这项功能。
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