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业内分析人士称：高雄大地震将对台积电和台联电两家主要半导体厂商的产能造成影响，进而对2月份产能造成冲击。
据了解，台积公司总产能达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的60%，包括苹果、三星、LG等知名厂商都与他们保持着密切合作。
业内人士透露，因震级超过5级，对晶圆厂制造中的芯片造成严重影响，尤其台积电的14A及14B厂，均是台积电先进制程制造重心，虽然台积电火速启动地震后应变处理，制程中晶圆破损严重，几乎所有产线的晶圆，包括测试片，都受到刮伤或破片。
目前台积电是苹果A系列芯片的主要供应商之一，如果他们因为本次地震而难以按照原定计划进行芯片供应，对于苹果来说显然不是一个好消息。
当前，台积电和三星电子共同分享iPhone6s/6s Plus的A9芯片订单，而且有传闻称iPhone7产品内置的A10芯片生产工作将由台积电完全包揽，此次地震对芯片厂商造成的破坏很可能直接影响下游手机厂商备货。
本文首发微信号：极地特工（TechAgent） 作者：腾飞
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