电力电子装臵CPU,布局IGBT符合国家战略需求。IGBT是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。具有驱动功率小、输入阻抗大、控制电路简单、通断速度快、工作频率高和开关损耗小等优点,被广泛应用在电动汽车、新能源装备、智能电网、轨道交通和航空航天等领域。IGBT是能源变换和传输的最核心器件,俗称电力电子装臵的CPU,是目前最先进应用最广泛的第三代功率半导体器件。作为国家战略性新兴产业,IGBT在设计国家经济安全、国防安全等领域占据重要地位。
IGBT结构示意图及等效电路图
IGBT技术演进图
进口替代国是我国IGBT发展趋势。我国IGBT器件90%依赖进口,国产市场份额主要被欧美、日本企业垄断。中国IGBT企业在研发与制造工艺方面极度缺乏经验,与世界先进水平差距很大。同时IGBT都是关键设备上的核心部件,设备厂商更换国产产品风险很大,这也是制约国内企业产品进入高端市场的障碍。近年在政策支持和市场推动下,IGBT产业得到迅速发展,“十一五”和“十二五”期间,国家也组织实施了众多的IGBT研发和产业化项目,和28nm/16nm集成电路制造一样,IGBT也被列为国家“02专项”的重点扶持项目。目前国产化进程正在提速阶段,国内摆脱进口依赖的期望持续增强。
2014年国内IGBT市场份额
我国IGBT市场规模不断上升
新能源是汽车和充电桩是IGBT未来最大的增量市场。受益于新能源电动汽车、智能电网、轨道交通的快速发展,未来IGBT市场将迎来爆发。从成本上看,IGBT模块占新能源汽车控制器成本约50%,占电动汽车成本约10%,占充电桩成本约20%,预计未来5年新能源电动汽车和充电桩将带动IGBT模块快速增长。2014国内IGBT市场规模92.2亿元,占全球市场1/3左右,预计“十三五”期间复合增长率15%,到2020年国内市场规模将近186亿元。
来源:(电子工程网)
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