)1.蔡明介为何分权蔡力行，共治联发科？；
2.CMOS制程微缩将在2024年说再见？
3.台积电南京厂下半年移入生产机台，EUV稳定量产超1500片
4.美光业绩远超分析师预期：得益于存储芯片涨价；
5.英特尔成立AI产品事业部 直接向CEO科再奇汇报；
6.东芝半导体上市时间可能延到2018年
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1.蔡明介为何分权蔡力行，共治联发科？；
前中华电信董事长蔡力行，今年7月将出任联发科共同执行长，与蔡明介一起「双蔡共治」。 他在电信与半导体界的丰富历练，使他将成为联发科未来发展的关键角色。
亚洲手机芯片龙头联发科技延揽前中华电信董事长蔡力行，出任共同执行长，这项消息立即震撼科技业。 蔡明介，这位联发科董事长暨执行长，创下台湾白手起家企业家，分权共治的首例。
蔡力行从台积电执行长、中华电信董事长，到联发科共同执行长，每一次都出其不意，每一次都令人惊讶。
蔡力行此次出任联发科共同执行长、集团副总裁，更将成为联发科的董事。
「蔡明介好大的气度！ 」一位联发科员工听到消息直接反应。 联发科鲜少空降部队，高阶经理人清一色的老战友，如前副董事长卓志哲，现任副董事长谢清江，都是草创时期即与蔡明介从光驱芯片开始奋战的元老。
联发科对外说明，「希望借重蔡力行过去在半导体、通讯领域的专才，及国际化丰富专业的管理经验与能力。 」邀请蔡力行加入之际，联发科成立集团办公室，由副董事长暨总经理谢清江担任集团办公室总经理，负责整合子公司。
蔡明介为何以分权共治的最高规格延聘蔡力行？ 「为了使联发科技未来的突破与成长，使联发科技成为卓越的世界级公司， 」蔡明介说。 换句话说，双蔡共治，负责拉高联发科的营运高度；谢清江则负责集团的整体横向整合，彼此分工合作，强化集团营运综效。 双蔡不仅共治联发科外，蔡明介更强调，「将与蔡力行一起规划集团中长期策略蓝图。 」
图为联发科执行长蔡明介。 （刘国泰摄）
这家亚洲手机芯片龙头，为何在此时有如此大动作？
因为，联发科正遭营运困境。 2016年联发科合并营收虽以2755.12亿台币，创下历史新高，但毛利率不仅首度跌破四成，更较前一年度大跌7.2％，以35.6％创下历史新低。 去年税后纯益以240.31亿元，创下四年新低，每股纯益15.16元，昔日IC设计获利股王风光不再。
「联发科主力手机芯片事业遭受高通、展讯上下夹杀，」更逢全球智能型手机成长趋缓时，工研院IEK主任室计划副组长杨瑞临解释。
联发科手机芯片近八成仰赖中国客户，但华为、小米却陆续采用自行研发芯片；Oppo、Vivo遭高通抢单，高阶芯片采10奈米制程旗鉴芯片Helio X30处理器，今年也并不平顺。 「预估第二季起恐痛失中国品牌主力机种的疆土，毛利率的下行循环难见尽头，」凯基投顾分析师江培嘉认为。
蔡明介找蔡力行的三个理由
「4G落后，5G不能再输人，」蔡明介多次疾呼，也是联发科的新蓝海。
第一，掌舵5G时代。 进入5G时代建设与电信运营商关系密切，甚至成为主导角色之一，蔡力行曾是台积电执行长，也是前中华电信董事长，未来电信运营商将在智能新时代扮演主导角色。 从半导体、电信到5G正是蔡明介重用蔡力行的理由。 「蔡力行从开创中华电信4G新局到参与5G规划，」杨瑞临认为是联发科急需的经验。 台经院副研究员刘佩真也认同，「藉由蔡力行对半导体的了解，有助联发科在新产品的规划，未来与台积电，不论是在七奈米、五奈米的合作，会更为紧密，可加速联发科未来在5G市场进行布局。 」
第二，向外链接。 蔡力行更是将联发科推向全球前三大芯片厂的推手之一。 原来，2006年蔡明介看好中国山寨手机，于是开发MTK手机芯片，当时台积电执行长为蔡力行，适时帮助客户联发科大量快速生产交货，令联发科快速打下江山。 且蔡力行因曾任台积电执行长，与英特尔、辉达、高通、美光、东芝等相当熟悉与了解，有助联发科目前策略与未来5G、物联网等新技术国际同业的合作。 蔡力行对欧美日韩等市场的了解，恰与蔡明介对中国客户的熟悉互补，在中国市场减缓的此时，蔡力行更能助蔡明介一臂之力。
第三，内部整合。 联发科内部面临新旧派人事，难以选出接班人，杨瑞临分析，蔡力行在半导体界的经验够多、辈份够高，足以服众统一任何派系，有效整合内部凝聚力量，才能发挥综效。
蔡力行在新创事业经验丰富。 蔡明介宣布，联发科未来五年将投资2000亿元以上在5G、物联网、车联网、AI等新领域及前瞻技术。 杨瑞临认为，未来部门整合、集团子公司的资源整合、甚至与创投的结合，蔡力行将扮演重要角色，以达成蔡明介的整合综效。
事实上，双蔡不是第一次合作，中华精测即在中华电信、联发科合作下，逆转营运，成为如今的上柜千元股王。
「联发科本身成本控制相当严格，」杨瑞临不认为蔡力行是来降低联发科成本的杀手。 江培嘉也认为，新团队将帮助联发科催生新产品应用或是具竞争力的产品。
瑞银、瑞士信贷等外资分析师认为，蔡力行的电信及半导体经验，可强化管理团队，长期来看，对联发科的转型策略更具效率，但短期来看，联发科手机芯片主力事业正面临挑战，依然面临整体手机市场成长减缓，毛利下滑的压力。
「蔡力行加入后，乐见联发科二、三年后可转型成功，」杨瑞临认为，蔡力行可为联发科第四次转型开创新局。 包括帮助联发科在5G规格制定中扮演要角，在物联网市场建立生态系统，卡位人工智能、汽车电子及自驾车，令联发科技集团成为智能联网装置的领导企业。 （责任编辑：黄韵庭）天下杂志
2.CMOS制程微缩将在2024年说再见？
根据一份有关半导体发展蓝图的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年前告终；好消息是各种新型的元件、芯片堆叠和系统创新仍持续使运算性能、功耗和成本受益…
根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的元件、芯片堆叠和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。
在国际元件与系统技术蓝图(International Roadmap for Devices and Systems；IRDS)最新发表的一份白皮书中提到，“由于多间距、金属间距以及单元高度同时微缩，使得晶粒成本迄今持续降低。这一趋势将持续到2024年。”
在2024年以后，该白皮书中提到，“已经没有足够的空间布局触点，加上接触多间距(CPP)微缩导致性能退化的结果，预计实体通道长度将因静电程度恶化而在12nm饱和，CPP则在24nm饱和，以保留足够的电源密度(~11nm)，使元件触点提供可接受的寄生效应。”
IRDS是首度于1965年发布的“国际半导体技术蓝图”(ITRS)之延伸版本。去年五月，IEEE接手后将它重新命名为IRDS，并扩展到涵盖新型系统级技术。
IEEE预计将于11月在美国华府举行的活动上正式发布IRDS的第一个版本。新的白皮书象征迈向更新版本的过渡阶段。
在ITRS时代的许多白皮书都在介绍传统的研究，例如CMOS微缩、新兴元件与良率等。只有几篇论文能不落俗套地介绍一些新的领域，例如系统互连，以及量子与神经系统等新型运算。
半导体芯片将自2021年起面临实体尺寸限制的挑战（来源：IRDS）
在所有的白皮书中，所谓的“后摩尔定律”(More Moore)在文章中有最详尽的介绍。它提供有关逻辑元件与存储器元件尺寸与材料及其关键元件(如互连)的大量资讯。
例如，在白皮书中预测，FinFET可为实现高性能逻辑应用持续微缩到2021年；然而，在2019年以后，将开始转向环绕式闸极(GAA)电晶体，并可能转向需要垂直纳米线元件，届时将会因为鳍片宽度微缩限制，而不再有闸极长度微缩的空间。”
该白皮书中并预测，插入高迁移率材料(如锗)，可望使“驱动电流提高一个数量级”。
它还预测，随着芯片制造商转移到水平和垂直GAA电晶体，“2019年以后的寄生效应将随设计规则紧缩而成为主要的旋钮，预计寄生效应将在关键路径性能发挥更大影响力。”
芯片堆叠和各种新兴元件可望为CMOS以外的元件提高性能以及降低成本。“业界必须追寻3D整合路径，如堆叠与单片3D (或序列整合)，以维持系统的性能与增加功率，同时保有成本优势。” IEEE研究员兼IRDS主席Paolo A. Gargini表示：“我们的研究团队正致力于确认挑战以及提议可能的解决方案，突破摩尔定律所定义的现有限制。”
随着芯片微缩，新的材料将需要保持性能和低功耗。（来源：IRDS）
系统创新就在眼前...
这份白皮书的初步版本针对新系统架构指出，“针对摩尔定律的限制，许多组织均根据新的元件实体提出补救措施。代表性的新元件包括神经形态电路、量子位元与自旋电子学等等。这些新的元件代表大幅扩展以往关注于CMOS与微处理器的领域…明显偏离了现有的发展路径。”
为了实现这种新架构，该发展蓝图还包括有关于应用基准的新部份，标示出11个值得追踪的领域，广泛地涵盖运算方式等。
针对系互连部份则广泛探讨有线与无线连接的挑战，包括为先进的RF电路“增加锗和三五族(III-V)材料的使用，并将其整合于硅基的CMOS平台上。”
数据中心“则需要紧密型低成本功率光子元件以及紧密型布线电路的开发。”
半导体开发蓝图预期未来各种不同的运算方式将遍地开花（来源：IRDS）**
最后还探讨了确保新兴物联网(IoT)将采取“需要耦合软件与硬件的新方法”。有趣的是，在预测CMOS微缩的部份，也预期英特尔(Intel)最近发布的3D XPoint将会是新一代的储存类存储器之一。
“尽管细节部份仍然不足，但据推测，基于硫族化物的相变材料阈值切换(OTS)特性构成了选择器元件的核心。”
编译：Susan Hong
(参考原文：Roadmap Says CMOS Ends ~2024，by Rick Merritt)eettaiwan
3.台积电南京厂下半年移入生产机台，EUV稳定量产超1500片
集微网消息，台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台；2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。
ICMC 2017在南京江北浦口新区举行，并邀请全球半导体大厂台积电进行第一场CEO论坛。台湾地区半导体协会理事长卢超群也代表台湾业者参会。卢超群说，台积电日前的市值已正式超越英特尔，当他向台积电董事长张忠谋报告时，张忠谋回他“我不看股票，只管把技术做好！”
台积电南京有限公司总经理罗镇球说，台积电作为全球最大晶圆代工厂将会持续推进摩尔定律。他指出，目前台积电10纳米已顺利量产，2017年下半7纳米制程也将正式tape-out。同时，他也在会上分享了台积电EUV最新进展。
目前台积电采用ASML最新EUV的型号为NXE3350的曝光机台，光源已经可以提高到125瓦，同时已达到连续3天处理1500片晶圆。
罗镇球表示， 在普及计算领域，科技将重塑人类社会生活，未来普及计算，人将摸不到、也触不到电脑， 这些电脑都在后台通过云端运算连接，但个人却可以享受得到普及计算的快速与智能。未来智能芯片将会渗透到个人、工业、零售、智能城市领域，摩尔定律也将持续推动芯片走向低功耗、高性能、小面积。
半导体产业未来的挑战不仅只有制程微缩，未来挑战还包括EUV、整个电晶体的架构从2D转变成3D，以及整个环绕式ALL Around Gate、Narrow-wide Device等等。罗镇球举例，台积电目前在3D芯片领域开展了多条创新技术，包括IC系统整合CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体；目前此技术已在GPU芯片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。
南京浦口是台积电在大陆第一座12吋晶圆厂。罗镇球透露，台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台；2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。
4.美光业绩远超分析师预期：得益于存储芯片涨价；
新浪科技讯 北京时间3月24日上午消息，由于供应趋紧和需求旺盛导致存储芯片价格上升，美光科技预计当前季度的营收和利润远超分析师预期。该公司第二财季利润也超出分析师预期，促使其股价在周四盘后交易中大涨9.4%。
由于各大企业都在争相开发体积更小、效率更高的芯片，引发了供应瓶颈，但与此同时，智能手机、人工智能、无人驾驶汽车和物联网的数据存储需求却在飙升，导致全球存储芯片制造商正在经历分析师所谓的“超级周期”。
美光科技周四表示，该公司的DRAM芯片第二季度涨价21%，此前一个季度已经涨价5%。
DRAM芯片大约占到美光科技上季度营收的64%。
与此同时，该公司的NAND芯片业务也表现不俗，把握了智能手机的存储容量的爆发趋势。在截至3月2日的第二财季内，美光科技的NAND销量增长18%。
美光科技CEO马克·邓肯
美光科技CEO马克·邓肯（Mark Durcan）在分析师电话会议上说：“我们看到客户端DRAM价格持续攀升，但也受益于移动、云计算和企业端涨价的影响。”
邓肯表示，一旦找到接班人，他就会退休。他曾在去年12月表示，PC DRAM平均售价较低谷期上涨50%至60%。
美光科技预计当前季度调整后每股收益为1.43至1.57美元，远超分析师0.90美元的平均预期。该公司还预计当前季度营收为52亿至56亿美元，远超47.2亿美元的分析师平均预期。
美光科技去年12月完成了对台湾华亚科技32亿美元的并购。有消息称，该公司还是东芝芯片部门的潜在竞购方。
投资银行Summit Redstone Partners分析师亚加迪什伊耶（Jagadish Iyer）表示，价格上涨也对毛利形成了促进。
该公司预计当前季度毛利率为44%至48%，前一季度为38.5%。
不计特定项目，该公司每股收益为0.90美元，超出分析师0.86美元的平均预期。净营收增长58.4%，达到46.5亿美元，符合分析师预期。
该股周四报收于26.47美元，今年以来已经累计上涨21%，而同期的费城SE半导体指数上涨10%。（书聿）
5.英特尔成立AI产品事业部 直接向CEO科再奇汇报；
腾讯科技讯 据外媒报道，人工智能将在未来5年内改变人们生活中的一切，它并非是刚刚问世的新技术，实际上它已经出现在我们的生活之中，比如帮助我们匹配人脸，识别照片、视频和语言，纳税，改善合作甚至协助医生诊断病情，不久之后，人工智能还将帮助我们开车。
虽然人工智能问世已有一段时日，但是真正实现突破性创新还是近几年出现的基于深度神经网络的机器学习技术，随着收集数据的增加，它将变得越来越智能。
GPU已经成为最先进深度神经网络的标准，它的应用可以推广到CPU、GPU、FPGAs、ASICs甚至DSPs。人工智能是一个快速运动的目标，因此认为现在的引擎将在未来成为静态的事物是不明智的。推动人工智能发展的引擎是一个非常复杂的领域，我们可以看到，不仅初创公司对它充满了兴趣，连英特尔这样的大型半导体厂商也无法忽视它。
英特尔一直想成为人工智能领域的领导者。它斥资160亿美元收购了Altera，FPGAs对于DNN很重要。英特尔刚刚宣布它打算收购使用LiDAR的ADAS供应商Mobileye，价格大约为150亿美元。英特尔还收购了一家名为Nervana Systems的人工智能初创公司。当然，别忘了英特尔对Xeon和Xeon Phi也进行了大量的投资。
现在，英特尔需要做的就是将这些投资整合在一起，打造一个有凝聚力的、领先的计划然后坚定地执行下去。英特尔已经公布了他们的AI计划，介绍了它打算如何将Xeon、Xeon Phi、Nervana和Altera整合在一起。
从表明上来看，这是4个各不相同的产品部门，最近才被英特尔收购。对于英特尔这种超大规模的公司来说，这种跨部门的产品整合是非常困难的。而且这还需要建立在不断变化的人工智能行业之上，因此你需要不断寻找、预测和积极参与人工智能的研发。
英特尔今日宣布，他将把所有的人工智能业务整合在一起，成立一个名为人工智能产品事业部（AIPG）的新部门，由Nervana Systems前CEO 内维·饶（Naveen Rao）担任总经理。饶和人工智能产品事业部将直接向英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）汇报。
人工智能产品事业部将负责执行特定可行性方案、整个AI战略和计划。还将按其他事业部的需求分配各项资源，制定一项覆盖英特尔Xeon、Nervana和Xeon Phi以及软件产品的AI计划。该事业部还将包括一个应用AI研究所，这个研究所将用3到5年的时间开发出更多构建模块，比如新算法、新架构等等。
英特尔必须迅速行动起来。它的AI计划覆盖了很多自主决策和独立核算的不同事业部，增强执行力和资源分配是很重要的。虽然饶肯定会与同僚密切合作，但他在制定AI计划时仍然需要从其他事业部“借”资源，他可以直接与科再奇沟通以解决各种问题和迅速拿出解决方案。在这种执行模式下，人们很容易变成只专注于眼前的事情，因此就会忽视快速变化的AI行业趋势。
两周前，我参加了谷歌(微博)的GCN 17大会，据他们说，他们使用了4000种不同的AI算法，而且变化仍在不断增加。因此，应用研究所的存在是很有必要的，它将影响和推动未来几年的行业变化。同时，它也是吸引顶级人才的一个不错的渠道。
最终，英特尔的AI计划是否成功将体现在市场份额和财务收益上。但是在那之前，它需要让开发者和客户认可他们正在做的事情。因此，制定AI计划是很重要的，制定这些计划并提供极具性价比的平台也很重要，而这正是饶和人工智能产品事业部打算去做的事。（编译/林靖东）
6.东芝半导体上市时间可能延到2018年
东芝(Toshiba)的半导体分公司东芝存储器(Toshiba Memory)的股票上市时间，将以最快2018会计年度(2018/4~2019/3)为前提，目标是让投资机构调高东芝存储器评价，以便拉高出售价格。
日刊工业新闻报导，东芝存储器独立上市的股权出售标案，于2017年3月1日开始投标，29日停止收件，外传目前有10家左右厂商有意投标，但随日本政府顾及对美外交及国家安全，希望由日本政策投资银行(DBJ)及产业革新机构(INCJ)出资一案浮现，态势又急转直下。
若投资机构是与其他电子电机业者合作出资，由于投资机构将因股权被稀释而难以获得经营权，恐怕会调低评价，这对希望尽可能高价出售东芝存储器股权的东芝而言，并不合算。
日刊工业新闻转述东芝方面的说法，东芝当然期待东芝存储器早点上市，但实际上市时间须由新东家决定，甚至可能拖2~3年。日本半导体业界的上一个范例是NEC，NEC Electronics于2002年11月独立，但到9个月后的2003年7月才上市。DIGITIMES
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