台积电作为一家芯片制造商，知名度一直以来都被英特尔和三星死死压制，很多人并没有意识到台积电也是移动处理器市场的“巨头”之一，但是包括苹果、Nvidia和联发科等大厂商都是台积电的客户之一，今年iPhone 7上使用的A10处理器就是由台积电代工生产的，甚至在性能上超过了高通的旗舰骁龙821。
更加可怕的是，台积电现在似乎还要加快他们制造工艺进步的步伐，近日在一次内部会议上，台积电重新梳理了自家的产品路线图，10nm将在年底前进入量产，7nm最早在明年4月进行试产。
据悉，在10nm制程下核心面积将会比目前的16nm FinFET Plus工艺缩小50%。同样体积的处理器性能提升将达到50%，能耗减少40%。而在下降到7nm之后，其晶体管密度将会进一步提升到163%。在这样的晶体管密度下，使用1V电压CPU的时钟频率就能达到3.8GHz，同时CPU承载的温度上限提升至150度。
这样说也许并没有很强的说服力，所以对比来看，英特尔明年下半年的Cannon Lake是基于10nm工艺的处理器，而第一款7nm据说要等到2022年了。所以也许台积电在核心指标上比不上英特尔这么多年的技术积淀，但是在制程上领先超过五年可以带来相当多的事件来进行改进优化，相信将来的台积电也会给英特尔带来不少麻烦。
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