关于高通骁龙835的消息，之前小雷（微信ID：leitech）已经多次跟进了。它于2016年11月和三星联合发布，具体规格也已经曝光，日前它也亮相于美国拉斯维加斯召开的CES 2017。
根据骁龙835和骁龙820、硬币的尺寸对比来看，骁龙835因为采用最新的三星10nm FinFET工艺，体积控制突出，相比骁龙820小了不少，和硬币相比更是接近后者的中心线位置，相信这会对手机内部空间的构造产生不小的影响，并能够提供更好的续航体验。
骁龙820（左）和骁龙835（中）
而它的具体规格和之前曝光的也基本一致，其搭载全新的Kryo 280架构八核心设计，四个大核心主打性能，最高主频为2.45GHz，四个小核心主打续航，最高主频为1.9GHz。
此外其还带来X16 LTE基带，并整合Adreno 540 GPU、Hexagon 682 DSP（之前曝光的是690，这点不一样）。其中，GPU方面提供了DX12、OpenGL ES和Vulkan应用的前沿性的3D画面支持，DPU/VPU方面其将支持10位4K视频。
不过根据官方规格，骁龙835还提供了NFC、USB 3.1、LTE双卡双待、蓝牙5.0、QC4.0快充标准的支持。
另外，关于骁龙835还有不得不注意的两个地方：
其一，它首次实现了对笔记本电脑的支持，在此之前高通骁龙处理器仅支持智能手机和平板电脑，联想到之前曝光的骁龙835 Win10笔记本产品，其凭借10nm制程在续航和移动网络等方面，很有可能在一定程度上冲击英特尔中低端处理器（酷睿m系列和酷睿i3）的市场地位。
其二，骁龙835对VR和AR等前沿科技支持的更好，提供企业级的VR解决方案，相比骁龙820还在3D图形方面提升了25%和60X显示颜色。
预计搭载该SoC的产品可能包括：三星S8、LG G6、小米6、Oculus VR一体机等，最快我们将会在下个月的MWC 2017上见到相关产品。
（封面图来源于：the verge）