2016年11月30日下午，在东莞松山湖凯悦酒店举办的“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上，气派科技股份有限公司副总经理施保球发表了《气派科技2016创新解决方案-CPC系列新品封装》演讲，首次向业界披露了气派科技CPC创新封装技术，引发了产业内极大关注；今天，气派科技在位于东莞石排镇广东气派科技有限公司工业园封内举行大型媒体回访活动，邀请国内十几家知名半导体科技媒体到现场参观、了解CPC封装技术更多细节，气派科技董事长梁大钟先生向媒体表示气派科技虽是封装领域后来者，但是愿当封装领域创新的开拓者，新的CPC封装技术是气派科技前期投资约7000万元（含生产设备投资）研发的成果，CPC封装可替代50%-80%的SOP封装形式，可为企业为社会带来巨大的效益！
在中国大陆，由于历史原因，集成电路的制造主要分布在长三角地区如上海、无锡、苏州、杭州、绍兴等地，集成电路的封装更是集中在江、浙、沪和甘肃的天水等地方。与此相反的是集成电路应用和消费却集中在珠三角地区，珠三角集成电路的消耗量占到全国消耗量的70%-80%以上。
为贴近市场，气派科技于2006年11月在创新之都深圳成立，当时，长三角等地的封装技术已经非常成熟，生产规模也很大，拥有固定客户群。作为新成立的封装公司，气派科技要生存和发展就必须要有自己的独特技术优势，这种技术优势既要保证质量，更要有成本优势。只有那种既贴近市场又具有成本优势的公司，才能在激烈的市场中成长和发展，而创新才是气派科技的立身之本。因此，气派科技成立之初就确定创新的宗旨，十年来始终围绕市场不断进行创新：
2007年：投产DIP14、DIP16时，在国内率先采用IDF型引线框和铜线工艺。
2008年：推出IDF型DIP8引线框，直到2012年国内才开始普及。
2009年：投产SOP8时，直接采用8排的引线框，至此形成：“IDF结构+大矩阵 ”框架模式。
2010年：推出DIP10，国内率先推出采用IDF生产工艺的封装形式。
2012年：推出具有自主知识产权的Qipai系列产品，重新定义了DIP系列封装形式。
2015年：国内首次开发出100mm*300mm超大矩阵引线框封装产品技术。
2016年：推出通用性更强、性能更优的CPC系列封装形式，重新定义了贴片封装，并已在国内外申请专利。
这次创新的CPC封装技术结合了SOP和QFN这两类封装形式的优点，是气派科技自发明Qipai产品后的又一次创新。
据气派科技副总经理施保球介绍，CPC封装顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求，同时兼顾了各种封装的优点，如对封装体积敏感、对散热性要求高的LED驱动芯片、低功率类产品的贴片封装，气派科技已有CPC4、CPC5封装解决方案提供给客户;对于一般IC封装，气派科技有CPC8/14/16/20/24封装解决方案可替代。
对于有功耗要求的产品，气派科技有ECPC系列封装解决方案提供给客户CPC系列封装技术特点和优点。其中CPC4与SOT23-3、SOP8、SOT223封装形式的比较如下：
CPC4与SOT23-3、SOP8、SOT223比较
气派科技创新的CPC封装节省了终端客户的PCB空间、缩短信号传输距离，因此信号延迟短，频率特性更好；而且内引线短，可有效改善封装中的冲丝现象。最主要是帮客户节省了成本，以封装材料来计算，以CPC8替代SOP8为例，比较铜和树脂的用量，每年可以为社会节省数亿元成本。
封装形式树脂用量铜材用量生产效率
粱大钟表示CPC系列封装形式自去年推出后，在集成电路封装行业中引起极大的反响，获得客户大量好评，例如气派科技主要客户LED照明领域领头羊晶丰明源半导体有限公司就率先采用了创新的CPC4封装形式，取代其传统的SOT23-6和SOP8的封装形式，采用CPC4封装的LED驱动芯片的封装成本节省30%以上，现已出货9000多万颗，预计2017年将出货6亿颗！他预计CPC封装IC数量到2017年底会占到气派科技年封装总量60亿颗的30%！
在活动现场，气派科技为科技媒体记者们展示了CPC封装技术工艺流程，科技媒体记者们饶有兴趣地亲身了解了各种芯片封装技术。
在媒体互动中，气派科技董事长、副总经理等解答了媒体们的提问，让大家更深刻理解了气派科技这一创新技术。气派科技董事长梁大钟先生在半导体行业有三十年制造和封装经验，早在1984年就加入中国最早的芯片制造企业华越微电子，因此他对IC封装创新有深刻的理解，他认为本土封装企业只要把系统厂商的需求和技术结合就能迸发出创新的灵感。
据他透露，2016年气派科技的CPC系列产品产能已达到1.5亿只/月；今年，随着气派科技在设备端的加大投入，CPC系列产品产能可达到3亿只/月。“在集成电路封装领域，气派科技与国内一流封测企业尚存差距，但是我们敢去做开拓者，我们多次引领了封装领域的技术创新，这一次具有自主知识产权的CPC封装形式的推出必将引发封装行业的产品创新浪潮！”他表示。“气派科技拟将先以授权方式，直至全面向同行开放CPC封装形式，为行业和社会贡献一份力量！看到很多业者都选用CPC封装对我们而言就是最欣慰的事情！”
（完）
关于气派科技
气派科技股份有限公司于2006年在深圳市龙岗区成立，注册资本7300万元，主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案；主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等，以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。
气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业、华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业等。
2013年，公司在东莞市石排镇设立全资子公司，并购置了100亩工业用地用于建设先进集成电路封装测试扩产项目，总建筑面积为17.3万平方米，现已完成9.5万平方米的封装测试标准化厂房和配套建设。
气派科技自成立以来不断引进国际先进的生产设备，持续加大研发投入和工艺创新，凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验，取得了一系列创新成果；自主研发的Qipai系列和CPC系列封装形式。目前，气派科技拥有84项技术专利。
气派科技秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念，紧跟市场需求，积极扩充产能，加强市场开拓，加强自有创新工艺技术、领先成本和质量管理优势；积极展开与高等科研院校、国际知名企业的合作，全面提升公司的研发实力，致力于把打造成“中国封装测试领域创新开拓者”。
更多信息请登陆公司官网：www.szscpc.com
媒体联系人：
文正国
电话：0755-89386868-8501
传真：0755-89386103
email: wenzg@chippacking.com
如果觉得有价值请欢迎关注我的微信号
关注全球半导体最新科技趋势信息和新兴技术应用，解读半导体产业最新动态，伸出你的小手按一下，我们就是分不开的好朋友啦！
想要更多信息，关注后反馈给我吧，
不要缺席年度技术盛会-----2017电子设计创新大会，点击阅读原文链接立即注册！
不要缺席年度盛会-----2017电子设计创新大会，点击阅读原文链接立即注册！