OPPO/vivo一大波新机曝光
从去年底开始，原本属于联发科大客户的OPPO和vivo开始逐渐转投高通阵营，让联发科损失了不少订单。
但由于联发科及时的调整了定位，并重新推出了具有竞争力的产品（比如Helio P25和未来的P30），据分析师@潘九堂透露，OPPO和vivo会在下半年重返联发科阵营。
潘九堂表示，联发科的P系列在下半年和明年已获OPPO和vivo多个设计，这意味着OV不仅仅会是单一机型采用联发科，而是会在旗下多款机型中采用。
毫无疑问，下半年和明年初联发科主打的应该是Helio P25和P30处理器，其中P25采用八核A53架构，最高主频2.6GHz，整合的GPU为Mali-T880 MP2，采用16nm工艺制造，温度和发热表现都比较完美。
而Helio P30的规格还无法确认，可能是四核A72+四核A53架构，最高主频2GHz，采用台积电12nm工艺制造，基带芯片也升级到Cat.10，最高下行速度600Mbps。
Intel i9-7980XE上市时间曝光
本月10日，AMD的HEDT平台处理器Ryzen ThreadRipper（锐龙线程撕裂者）就将上市，作为反击，Intel也将加快COre i9其他型号的上市步伐。
最新消息显示，12核心的Intel Core i9-7920X将在8月12日登陆，而史上最强的i9-7980XE（Extreme Edition）的发售时间则是10月18日。
Intel表示，18核32线程的i9-7980XE可以打造每秒万亿次的计算机级别，也就是1TeraFlops。基本规格还包括，基础主频2.6GHz，加速频率4.2GHz（Turbo Bosst 3.0，4.4GHz），三级缓存24.75MB，热设计功耗165W，LGA2066接口；此外还有支持AVX-512指令集、44条PCIe 3.0总线等，价格1999美元。
VAIO回归国内的首款笔记本Z开卖
索尼曾经的笔记本电脑部门VAIO在昨天宣布正式回归中国市场，现在首款笔记本电脑Z已经开卖。
这次国内开卖的VAIO Z笔记本电脑为13.3英寸，2K分辨率IPS屏幕，机身为铝合金材质，厚度仅16.8mm，重量为1.17kg，整机为简约风格设计，但VAIO由于不再属于索尼设计，所以不少地方还是跟随了主流轻薄本的设计，不够索味。C面键盘为离岛式，带背光，触摸板材质为1mm厚的云母石，机身配色有黑色和银色，但目前国内只有银色可选。
VAIO Z采用名为Z引擎的高密度封装和散热技术设计，内部可以搭载一颗28W TDP的Intel第六代Core i5处理器，8GB内存和256GB PCI-E SSD，电池宣称续航时间为12.5小时，机身内置特别结构的立体声扬声器。
VAIO Z售价13288元，产品为日本原装进口，据称首批只有150台，8月8日开启抢购。
Nokia 2外观曝光
本月16号，诺基亚即将发布Nokia 8，他将会是HMD的最新旗舰，拥有着目前Android阵营中一线的性能水平，也标志着诺基亚即将回归高端手机市场。
不过，诺基亚不单在高端市场上发力，在其数字补完计划中还有比Nokia 3更低端的产品，也就是Nokia 2低端机。
从外观上看，Nokia 2采用全黑配色，机身正面没有任何按键，左上角有一颗前置摄像头，音量键和开机键放在了机身右侧。而Nokia 2背面则有一颗摄像头和闪光灯，右下方是扬声器，机身底部有一个USB接口。
在上个月的21号Geekbench 4上已经有Nokia 2的设备代号以及跑分成绩，Nokia 2预装Android 7.1.1，采用了一颗1.27GHz的4核处理器，单核成绩422分，多核成绩1146分，就是高通骁龙212的水平，1GB的内存也注定了Nokia 2是一款入门级的手机。
这款Nokia 2很有可能和Nokia 8一起发布，形成高低搭配的局面，进一步细分市场。
技嘉与微星推出Kabylake-X专用X299主板
据Videocardz的报道，技嘉和微星将推出一种只支持Kabylake-X处理器的X299主板，与一般的X299主板相比他们只有右侧的四根DDR4内存插槽，这些主板是不能使用Skylake-X处理器的。
技嘉推出的是X299 AORUS GAMING主板，是一块标准的ATX规格主板，提供了三根PCI-E x16插槽和两个PCI-E x1插槽，8个SATA 6Gbps接口，两个M.2 22110接口。
微星这款X299M-A PRO则是一块mATX主板，同样有三根PCI-E x16插槽，两个M..2接口，8个SATA 6Gbps接口，背板I/O那里有个垂直的M.2接口是用来扩展无线网卡的。
这两款X299主板的供电都比较好，毕竟Kabylake-X处理器是追求高频的，买在两颗处理器的用户基本上都是超频来用的，且价格会比普通的X299会更便宜一些。
东芝发布第三代单芯片SSD
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。
它采用M.2接口(为方便使用还有M.2 2230扩展卡)，PCI-E 3.0 x2通道，支持NVMe，容量和上代一样128GB、256GB、512GB，似乎并未发挥多层堆叠的优势，不过芯片厚度缩小了0.1-0.15毫米，128/256GB的只有1.3毫米，512GB的也只有1.5毫米。
性能方面，持续读写最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。价格不详，但东芝称和一般SATA SSD基本差不多。