台积电拟斥资212亿建厂扩产 | 传华为Mate 10配寒武纪芯片 增大电池容量

  

  

台积电拟斥资955.54亿新台币 用以建厂扩产

台积电董事会核准新台币955.5408亿元(折合人民币211.7亿元)资本预算案,将用以建厂与扩产。

台积电指出,董事会昨天核准的资本预算并非全数用以扩产,当中将有新台币159.984万元(折合人民币35.2万元)是用以兴建厂房。

只是相关建厂细节,台积电并不公开,仅表示这笔建厂预算并不是用以兴建3纳米新厂。

台积电指出,另有新台币795.5568亿元(折合人民币175.9亿人民币)预算,将用以扩充及升级先进制程设备、扩充先进封装制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能,及今年第4季研发资本预算与经常性资本预算。

台积电今年持续积极扩大投资,资本支出将达100亿美元规模,拉高10纳米制程产能将是主要重点;台积电第3季10纳米制程出货便可显着放量,占营收比重将达一成,今年10纳米制程比重也将达一成水准。

此外,台积电也将加速7纳米制程技术研发,并展开对5纳米制程研发。(来源:台湾地区中央社 原作者:张建中)

  

  群联冲刺高端技术 为未来营运添动能

快闪存储器控制芯片厂群联昨(8)日在全球最大快闪存储器技术盛会“2017年快闪存储器高峰会(2017 Flash Memory Summit,FMS)中,展出多项快闪控制芯片,包括UFS、固态硬盘(SSD)等高端新芯片,为下半年及明年营运添动能。

群联下半年启动新一代3D NAND支援的NAND Flash控制芯片。

群联表示,在FMS大展上,群联推出3D NAND制程最新高端快闪控制芯片,包括符合未来5G旗舰智能手机最高端UFS 2.1规格的快闪控制芯片PS8313,以及最新发表的UFS 3.0规格技术设计。

在SSD方面,同步推出PCIe G3x4及SATA III两种规格的最高端8通道快闪控制芯片PS3112-E12、PS3112-S12,这是群联深耕高端SSD市场的重要新品。

群联董事长潘健成表示,群联在智能手机嵌入式快闪存储器市场已取得高市占率,仍持续投资先进技术研发,符合高端智能机种主流规格UFS 2.1双通道的快闪控制芯片PS8313在FMS亮相,将引领UFS读写速度推进至SSD等级,搭配NAND Flash大厂最新3D TLC技术,可提供高端智能手机达到最佳容量的性价比。

潘健成强调,群联领先同业在第3季完成UFS 3.0控制芯片设计,赢得国际大厂认证先机。

最新UFS 3.0控制芯片的设计理念及技术,将是今年FMS的焦点。(来源:联合新闻网 原作者:简永祥

  

  传华为Mate 10配寒武纪芯片 增大电池容量

作为华为年度旗舰推出的Mate 10相信是不少人关注的对象,而围绕该机的各种爆料也是层出不穷。日前,便有网友在贴吧爆料称,华为Mate 10将会配备容量更大的电池,并且会提升快充技术,拥有不可透露的重磅新功能,机身厚度为7.7mm,据称仍会有双版本推出,但仅有一款为全面屏,传闻试产机已经下线,预计将会在今年十月份推出。

提升电池容量

根据网友在贴吧的爆料称,华为Mate 10不仅会采用全面屏设计,而且还会提升电池容量,同时快充技术也会有所升级,但没有透露更具体的细节。此外,华为还会改善无线信号接收能力,拥有双Wi-Fi天线和4×4的mimo,并支持双卡双待双4G网络,至于机身厚度则为7.7mm。

不过,现在还不清楚华为Mate 10所配显示屏的尺寸,但据传会采用非曲面的全面屏,虽然看上去比较的大气,但按照爆料人的说法,外形并不算好看。至于到底是LG G6那种全面屏,还是类似iPhone 8的异形全面屏目前则是众说纷纭。

将推双版本

值得一提的是,还有网友也在贴吧披露称,华为Mate 10仍会是双版本的策略,但仅有一款是全面屏设计,至于两个版本的开发代号分别为字母A和字母B开头。其中,字母A开头的为alpha,而字母B开头的尚未有确切的消息。除此之外,华为Mate 10根据版本的不同,指纹解锁的位置也有差异,全面屏版本为后置式设计,而非全面屏版本则为前置指纹解锁。

不过,华为Mate 10在外形方面似乎没有进行彻底的更新,据称背面设计可以参考华为Mate 9。但考虑到全面屏的特殊要求,至少全面屏版本会采用双面玻璃+金属边框设计,而另外一款可能为曲面屏的版本则尚不清楚机身材质会有怎样的变化。

搭载寒武纪芯片

当然,华为Mate 10将会搭载麒麟970处理器基本上没有什么悬念,但按照爆料网友的说法,除了提供更聪明的交互体验之外,该机还会带来一项重磅功能,但基于保密的缘故没有透露更多细节。而从当前泄露的一些信息来看,麒麟970处理器不仅会在GPU等配置上进行升级,而且有可能会装载寒武纪芯片,专门用于人工智能的计算,而不只是语音助手。

换句话来说,也就是一些关于AI的计算可以直接由寒武纪芯片进行处理,而不经过GPU。这也符合华为此前放出的“AI不仅仅是语音助手”的宣传口号,同时也贴合了华为将会推出AI智能处理器的说法。至于大家比较关注的发布时间方面,目前传出的消息是试产机已经下线,预计将会在十月份发布,而在9月份则有麦芒6与我们见面。(来源:腾讯数码

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